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Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 10 Analog outputs 7 Sampling rate (max) (kHz) 96 Rating Catalog Features Headset detect, Matrix mixing, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 92 DAC SNR (typ) (dB) 102 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 10 Analog outputs 7 Sampling rate (max) (kHz) 96 Rating Catalog Features Headset detect, Matrix mixing, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 92 DAC SNR (typ) (dB) 102 Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (ZXH) 80 25 mm² 5 x 5 VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 立体声音频 DAC:
    • 102dBA 信噪比
    • 16、20、24、32 位数据
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的速率
    • 3D、低音、高音、EQ、去加重效果
    • 提供灵活的节能模式和性能
  • 立体声音频 ADC:
    • 92dBA 信噪比
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的速率
    • 在录音期间提供数字信号处理和噪声滤除功能
  • 十个音频输入引脚:
    • 在单端或者全差分配置中可编程
    • 适用于浮点输入配置的三态功能
  • 七个音频输出驱动器:
    • 立体声全差动或单端耳机驱动器
    • 全差动立体声线路输出
    • 全差动单声道输出
  • 低功耗:3.3V 模拟电源电压、15mW 立体声、48kHz 回放
  • 具有无源模拟旁路的超低功耗模式
  • 可编程输入/输出模拟增益
  • 用于录音的自动增益控制 (AGC)
  • 可编程麦克风偏置电平
  • 用于灵活时钟生成的可编程 PLL
  • 控制总线可选择 SPI 或 I2C
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP 和 TDM 模式
  • 备选串行 PCM、I2S 数据总线,可轻松连接至 Bluetooth™ 模块
  • 对数字麦克风和模拟麦克风提供并发支持
  • 广泛的模块化电源控制
  • 电源:
    • 模拟:2.7 V 至 3.6V
    • 数字内核:1.65V–1.95V
    • 数字 I/O:1.1 V 至 3.6V
  • 封装:5.00mm × 5.00mm 80 引脚 VFBGA; 7.00mm × 7.00mm 48 引脚 VQFN
  • 立体声音频 DAC:
    • 102dBA 信噪比
    • 16、20、24、32 位数据
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的速率
    • 3D、低音、高音、EQ、去加重效果
    • 提供灵活的节能模式和性能
  • 立体声音频 ADC:
    • 92dBA 信噪比
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的速率
    • 在录音期间提供数字信号处理和噪声滤除功能
  • 十个音频输入引脚:
    • 在单端或者全差分配置中可编程
    • 适用于浮点输入配置的三态功能
  • 七个音频输出驱动器:
    • 立体声全差动或单端耳机驱动器
    • 全差动立体声线路输出
    • 全差动单声道输出
  • 低功耗:3.3V 模拟电源电压、15mW 立体声、48kHz 回放
  • 具有无源模拟旁路的超低功耗模式
  • 可编程输入/输出模拟增益
  • 用于录音的自动增益控制 (AGC)
  • 可编程麦克风偏置电平
  • 用于灵活时钟生成的可编程 PLL
  • 控制总线可选择 SPI 或 I2C
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP 和 TDM 模式
  • 备选串行 PCM、I2S 数据总线,可轻松连接至 Bluetooth™ 模块
  • 对数字麦克风和模拟麦克风提供并发支持
  • 广泛的模块化电源控制
  • 电源:
    • 模拟:2.7 V 至 3.6V
    • 数字内核:1.65V–1.95V
    • 数字 I/O:1.1 V 至 3.6V
  • 封装:5.00mm × 5.00mm 80 引脚 VFBGA; 7.00mm × 7.00mm 48 引脚 VQFN

TLV320AIC3106 是一款低功耗立体声音频编解码器,具有立体声耳机放大器以及在单端或全差分配置下可编程的多个输入和输出。包括基于寄存器的全面电源控制,可实现立体声 48kHz DAC 回放,在 3.3V 模拟电源电压下的功耗低至 15mW,因此非常适合便携式电池供电类音频和电话应用。

TLV320AIC3106 的录音路径包含集成式麦克风偏置、数控立体声麦克风前置放大器和自动增益控制 (AGC),并在多个模拟输入中提供混频器/多路复用器功能。在录音过程中可使用可编程滤波器,滤除在数码相机光学变焦期间可能产生的可闻噪声。

TLV320AIC3106 是一款低功耗立体声音频编解码器,具有立体声耳机放大器以及在单端或全差分配置下可编程的多个输入和输出。包括基于寄存器的全面电源控制,可实现立体声 48kHz DAC 回放,在 3.3V 模拟电源电压下的功耗低至 15mW,因此非常适合便携式电池供电类音频和电话应用。

TLV320AIC3106 的录音路径包含集成式麦克风偏置、数控立体声麦克风前置放大器和自动增益控制 (AGC),并在多个模拟输入中提供混频器/多路复用器功能。在录音过程中可使用可编程滤波器,滤除在数码相机光学变焦期间可能产生的可闻噪声。

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用户指南 TLV320AIC310xEVM 控制软件快速入门指南 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 7月 1日
应用手册 Out-of-Band Noise Measurement Issues for Audio Devices (Rev. A) 2019年 12月 31日
应用手册 Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs (Rev. A) 2019年 6月 27日
应用手册 Common Noise Issues in Audio Codecs 2017年 7月 21日
应用手册 Using the MSP430 Launchpad as a Standalone I2C Host for Audio Products (Rev. A) 2013年 10月 28日
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EVM 用户指南 TLV320AIC3106EVM-PDK - User Guide (Rev. A) 2010年 6月 16日
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应用手册 Configuring I2S to Generate BCLK from Codec Devices & WCLK from McBSP Port 2009年 7月 8日
更多文献资料 TLV320AIC33/3106/34 Stereo Audio Converters 2007年 6月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
评估板

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐(CPU + 显示屏 + JAMR3)评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

评估板

TLV320AIC3106EVM-K — TLV320AIC3106 低功耗立体声编解码器评估模块和 USB 主板

The TLV320AIC3106EVM-K is a combination of two boards the EVM and a PDK to allow operation with personal computors. The TLV320AIC3106EVM is an EVM manufactured in Texas Instruments modular EVM form factor. This evaluation module (EVM) is a complete stereo audio codec with several inputs and (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

用户指南: PDF
驱动程序或库

TLV320AIC31XX-DRIVERS — TLV320AIC31xx CODEC 系列 Linux 驱动程序支持

These Linux drivers support our low-power audio CODECs in the TLV320AIC31xx device family, and include both .c and .h files. The "Go to third party" buttons below will allow you to downlod the appropriate drivers from git.kernal.org.

Linux main line status
Available in Linux main line: Yes
Available (...)

计算工具

COEFFICIENT-CALC — 数字双二阶滤波器系数计算器

COEFFICIENT-CALC (TIBQ) 可以计算 TI 音频编解码器中实施的数字滤波器双二阶传输函数的系数。通过选择滤波器类型并在显示传输函数增益和相位图的窗口中移动控制点,可以对数字滤波器的特性进行调节。
计算工具

Audio CODEC/ADC PLL Calculator

SLAR163.ZIP (487 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDEP0069 — 66AK2Gx DSP + ARM 处理器音频处理参考设计

此参考设计是基于 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 和配套 AIC3106 音频编解码器的参考平台,可提供实现音频处理算法设计和演示的捷径。该音频解决方案设计包括实时应用软件,使用在 DSP 上演示音频处理块的处理器 SDK TI RTOS 软件以添加音频效果。 
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
NFBGA (ZXH) 80 了解详情
VQFN (RGZ) 48 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频