主页 音频 音频转换器 音频编解码器
主页
音频
音频转换器
音频编解码器

TLV320AIC3104

正在供货

具有 6 个输入、6 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器

立即订购
数据表

TLV320AIC3104

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 6 Analog outputs 6 Sampling rate (max) (kHz) 96 Rating Catalog Features Matrix mixing, Notch filter, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 92 DAC SNR (typ) (dB) 102 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of ADC channels 2 Number of DAC channels 2 Digital audio interface DSP, I2S, L, R, TDM Analog inputs 6 Analog outputs 6 Sampling rate (max) (kHz) 96 Rating Catalog Features Matrix mixing, Notch filter, Phase-locked loop (PLL), Stereo headphone amplifier ADC SNR (typ) (dB) 92 DAC SNR (typ) (dB) 102 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 立体声音频 DAC：
    • 102dBA 信噪比
    • 16 位、20 位、24 位和 32 位数据
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的采样率
    • 3D、低音、高音、EQ 或去加重效果
    • 提供灵活的节能模式和性能
  • 立体声音频 ADC：
    • 92dBA 信噪比
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的采样率
    • 在录音期间提供数字信号处理和噪声滤除功能
  • 六个音频输入引脚：
    • 一对立体声单端输入
    • 一对立体声全差分输入
  • 六个音频输出驱动器：
    • 立体声全差动或单端耳机驱动器
    • 全差动立体声线路输出
  • 低功耗：3.3V 模拟电源电压、14mW 立体声、48kHz 回放
  • 具有无源模拟旁路的超低功耗模式
  • 可编程 I/O 模拟增益
  • 用于录音的自动增益控制 (AGC)
  • 可编程麦克风偏置电平
  • 用于灵活时钟生成的可编程 PLL
  • I2C 控制总线
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP 和 TDM 模式
  • 广泛的模块化电源控制
  • 电源：
    • 模拟：2.7V 至 3.6V
    • 数字内核：1.525V 至 1.95V
    • 数字 I/O：1.1V 至 3.6V
  • 封装：5mm × 5mm，32 引脚 VQFN
  • 立体声音频 DAC：
    • 102dBA 信噪比
    • 16 位、20 位、24 位和 32 位数据
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的采样率
    • 3D、低音、高音、EQ 或去加重效果
    • 提供灵活的节能模式和性能
  • 立体声音频 ADC：
    • 92dBA 信噪比
    • 支持 8kHz 至 96kHz 的采样率
    • 在录音期间提供数字信号处理和噪声滤除功能
  • 六个音频输入引脚：
    • 一对立体声单端输入
    • 一对立体声全差分输入
  • 六个音频输出驱动器：
    • 立体声全差动或单端耳机驱动器
    • 全差动立体声线路输出
  • 低功耗：3.3V 模拟电源电压、14mW 立体声、48kHz 回放
  • 具有无源模拟旁路的超低功耗模式
  • 可编程 I/O 模拟增益
  • 用于录音的自动增益控制 (AGC)
  • 可编程麦克风偏置电平
  • 用于灵活时钟生成的可编程 PLL
  • I2C 控制总线
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP 和 TDM 模式
  • 广泛的模块化电源控制
  • 电源：
    • 模拟：2.7V 至 3.6V
    • 数字内核：1.525V 至 1.95V
    • 数字 I/O：1.1V 至 3.6V
  • 封装：5mm × 5mm，32 引脚 VQFN

TLV320AIC3104 是一款低功耗立体声音频编解码器，具有立体声耳机放大器以及在单端或全差分配置下可编程的多个输入和输出。该器件包括基于寄存器的全面电源控制，可实现立体声 48kHz DAC 回放，在 3.3V 模拟电源电压下的功耗低至 14mW，因此非常适合便携式电池供电类音频和电话应用。

TLV320AIC3104 的录音路径包含集成式麦克风偏置、数控立体声麦克风前置放大器和自动增益控制 (AGC)，并在多个模拟输入中提供混频器/多路复用器功能。在录音过程中，可编程滤波器能够滤除在数码相机光学变焦期间可能产生的可闻噪声。回放路径包括混频器/多路复用器功能（从立体声 DAC 和所选输入，经可编程音量控制至各种输出）。

TLV320AIC3104 是一款低功耗立体声音频编解码器，具有立体声耳机放大器以及在单端或全差分配置下可编程的多个输入和输出。该器件包括基于寄存器的全面电源控制，可实现立体声 48kHz DAC 回放，在 3.3V 模拟电源电压下的功耗低至 14mW，因此非常适合便携式电池供电类音频和电话应用。

TLV320AIC3104 的录音路径包含集成式麦克风偏置、数控立体声麦克风前置放大器和自动增益控制 (AGC)，并在多个模拟输入中提供混频器/多路复用器功能。在录音过程中，可编程滤波器能够滤除在数码相机光学变焦期间可能产生的可闻噪声。回放路径包括混频器/多路复用器功能（从立体声 DAC 和所选输入，经可编程音量控制至各种输出）。
open-in-new 查找其他 音频编解码器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看全部 14
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 用于便携式音频和电话的 TLV320AIC3104 低功耗立体声音频编解码器 数据表 (Rev. G) 下载英文版本 (Rev.G) PDF | HTML 2021年 5月 20日
用户指南 TLV320AIC310xEVM 控制软件快速入门指南 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 7月 1日
更多文献资料 Out-of-Band Noise Measurement Issues for Audio Codecs (Rev. A) 2019年 12月 31日
更多文献资料 Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs (Rev. A) 2019年 6月 27日
更多文献资料 Common Noise Issues in Audio Codecs 2017年 7月 21日
EVM 用户指南 TLV320AIC3104EVM-PDK - User Guide (Rev. A) 2014年 1月 10日
更多文献资料 Using the MSP430 Launchpad as a Standalone I2C Host for Audio Products (Rev. A) 2013年 10月 28日
更多文献资料 Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs 2010年 9月 22日
更多文献资料 Headset detection in AIC33 and AIC310x family 2010年 6月 22日
更多文献资料 Interfacing an I2S Device to an MSP430 Device (Rev. A) 2010年 3月 22日
更多文献资料 Solving Enumeration Errors in USB Audio DAC and CODEC Designs 2009年 10月 30日
更多文献资料 Configuring I2S to Generate BCLK from Codec Devices and WCLK from McBSP Port 2009年 7月 8日
更多文献资料 TLV320AIC3104 Programming Made Easy 2009年 2月 13日
更多文献资料 TLV320AIC3104EVM Readme Page Thank You Letter 2007年 4月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

TLV320AIC3104EVM-K — TLV320AIC3104 评估模块和 USB 主板

The TLV320AIC3104EVM-K is a combination of two boards the EVM and a PDK to allow operation with personal computors. The TLV320AIC3104EVM is an EVM manufactured in Texas Instruments modular EVM form factor. This evaluation module (EVM) is a complete stereo audio codec with several inputs and (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TLV320AIC31XX-DRIVERS — TLV320AIC31xx CODEC 系列 Linux 驱动程序支持

These Linux drivers support our low-power audio CODECs in the TLV320AIC31xx device family, and include both .c and .h files. The "Go to third party" buttons below will allow you to downlod the appropriate drivers from git.kernal.org.

Linux main line status
Available in Linux main line: Yes
Available (...)

了解详情
仿真模型

TLV320AIC3104 IBIS Model

SLIM118.ZIP (83 KB) - IBIS Model
下载
计算工具

COEFFICIENT-CALC — 数字双二阶滤波器系数计算器

COEFFICIENT-CALC (TIBQ) 可以计算 TI 音频编解码器中实施的数字滤波器双二阶传输函数的系数。通过选择滤波器类型并在显示传输函数增益和相位图的窗口中移动控制点，可以对数字滤波器的特性进行调节。
下载
计算工具

Audio CODEC/ADC PLL Calculator

SLAR163.ZIP (487 KB)
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理，并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案，在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
VQFN (RHB) 32 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频