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THVD1500

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具有 ±8-kV IEC ESD 保护功能且速率高达 500kbps 的 5V RS-485 收发器

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产品详细信息

参数

Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Duplex Half Supply voltage (Nom) (V) 5 Signaling rate (Max) (Mbps) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Isolated No Fault protection (V) -18 to 18 Number of nodes 256 Common mode range -7 to 12 ICC (Max) (mA) 0.66 Features IEC ESD protection Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 RS-485 和 RS-422 收发器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 open-in-new 查找其它 RS-485 和 RS-422 收发器

特性

  • 达到或超出 TIA/EIA-485A 标准和中国国家电网公司 (SGCC) 第 11 部分串行通信协议 RS-485 标准的要求
  • 4.5V 至 5.5V 电源电压
  • 半双工 RS-422/RS-485
  • 总线 I/O 保护
    • ±16kV HBM ESD
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±10kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±2kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • 扩展的工业温度范围：-40°C 至 125°C
  • 用于噪声抑制的大接收器滞后
  • 低功耗
    • 低待机电源电流：小于 1µA
    • 运行静态电流：小于 660µA
  • 适用于热插拔功能的无干扰加电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 1/8 单位负载选项（多达 256 个总线节点）
  • 低 EMI 500kbps

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描述

THVD1500 是适用于工业应用的强大半双工 RS-485 收发器。这些总线引脚可耐受高级别的 IEC 接触放电 ESD 事件，从而无需使用其他系统级保护组件。

该器件由 5V 单电源供电。总线引脚具备宽共模电压范围和低输入泄漏，因此 THVD1500 适用于长电缆上的 多点 应用。

THVD1500 采用可实现简易兼容性的工业标准 8 引脚 SOIC 封装。该器件的温度范围是 -40°C 至 125°C。

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
RS-485 半双工评估模块
RS485-HF-DPLX-EVM
49
说明
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。
特性

此 EVM 可对 TI RS-485 产品系列进行快速、轻松且准确的评估。

硬件：
  • RS485 半双工 EVM PWB
  • 螺旋式 SMA 插孔和 Bergstik 头用作 I/O 连接
  • 香蕉插孔用作直流电源输入终端
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLM361.ZIP (31 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
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支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
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