22-pin (DMM) package image

CSD88584Q5DC 正在供货

采用 5mm x 6mm SON 封装的 50A、40V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET Dual-Cool™ 电源块

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CSD88584Q5DCT 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS 豁免
REACH 受影响
引脚镀层/焊球材料 SN
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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更多制造信息

包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

更多 CSD88584Q5DC 信息

封装信息

封装 | 引脚 VSON-CLIP (DMM) | 22
工作温度范围 (°C) -55 to 150
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

CSD88584Q5DC 的特性

  • 半桥电源块
  • 高密度 5mm × 6mm SON 封装
  • 低 R DS(ON),可更大限度地降低传导损耗
    • 电流为 35A 时,P Loss 为 2.4W
  • DualCool™ 散热增强型封装
  • 超低电感封装
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • 无铅端子镀层

CSD88584Q5DC 的说明

CSD88584Q5DC 40V 电源块是一款针对手持设备、无绳园艺工具和电动工具等高电流电机控制应用的优化设计。该器件利用 TI 获得专利的堆叠裸片技术来更大限度地减小寄生电感,同时采用节省空间的散热增强型 DualCool™ 5mm × 6mm 封装,可提供完整半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用通过封装顶部散发 PCB 热量,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热性能。

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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CSD88584Q5DCT 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R
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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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