CC1310 SimpleLink™ 超低功耗低于 1GHz 无线 MCU
- ZHCSEB0D September 2015 – July 2018 CC1310
  
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CC1310 SimpleLink™ 超低功耗低于 1GHz 无线 MCU

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 器件概述

1.1 特性

微控制器
- 性能强大的 Arm®Cortex®-M3 处理器
- EEMBC CoreMark®评分：142
- EEMBC ULPBench™评分：158
- 时钟速率最高可达 48MHz
- 32KB、64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
- 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)
  （或用作通用 RAM）
- 20KB 超低泄漏 SRAM
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线 (OTA) 升级
超低功耗传感器控制器
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置
TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序的部件
与 RoHS 兼容的封装
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
- 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
- 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
外设
- 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
- 四个通用定时器模块
  （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
- 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗时钟比较器
- 可编程电流源
- UART
- 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
- I²C、I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 支持八个电容感测按钮
- 集成温度传感器

空白

外部系统
- 片上内部直流/直流转换器
- 无缝集成 SimpleLink™CC1190 范围扩展器
低功耗
- 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
- RX：5.4mA
- TX（+10dBm 时）：13.4mA
- Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51µA/MHz)
- 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器（24 MHz）：
  0.4mA + 8.2μA/MHz
- 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95µA
- 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
- 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
射频 (RF) 部分
- 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm
- 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
- 出色的阻断性能 (±10MHz)：
  90dB
- 可编程输出功率：时最高可达 +9dBm
- 单端或差分 RF 接口
- 适用于符合全球射频规范的系统
  - ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
  - FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  - ARIB STD-T108（日本）
- 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE®802.15.4g PHY
工具和开发环境
- 功能全面的低成本开发套件
- 针对不同 RF 配置的多种参考设计
- 数据包监听器 PC 软件
- Sensor Controller Studio
- SmartRF™Studio
- SmartRF Flash Programmer 2
- IAR Embedded Workbench®（适用于 Arm）
- Code Composer Studio™(CCS) IDE
- CCS UniFlash

1.2 应用

315、433、470、500、779、868、915、
920MHz 工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备 (SRD) 系统
信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的
低功耗无线系统
家庭和楼宇自动化
无线警报和安全系统
工业用监控和控制
智能电网和自动抄表
无线医疗保健应用
无线传感器网络
有源射频识别 (RFID)
IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象 (6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、
Wi-SUN™及专有系统
能量收集应用
电子货架标签 (ESL)
远距离传感器应用
热量分配表

1.3 说明

CC1310 器件是一款经济高效型超低功耗低于 1GHz 射频器件，由德州仪器 (TI)™倾力打造，属于 SimpleLink^™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 1GHz、以太网、 Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。

凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式，CC1310 器件可确保卓越的电池寿命，并能够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离工作。

CC1310 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高效型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够支持低于 1GHz 射频。CC1310 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm^® Cortex^®-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex^®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性。CC1310 器件在实现低功耗的同时不以牺牲射频性能为代价；CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳健性（选择性和阻断性）性能。

CC1310 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感器），因此主 MCU (Arm^® Cortex^®-M3) 能够最大限度延长睡眠时间。

CC1310 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序均有免费的源代码可供使用。

器件信息⁽¹⁾

器件型号	封装	封装尺寸（标称值）
CC1310F128RGZ	VQFN (48)	7.00mm × 7.00mm
CC1310F128RHB	VQFN (32)	5.00mm × 5.00mm
CC1310F128RSM	VQFN (32)	4.00mm x 4.00mm
CC1310F64RGZ	VQFN (48)	7.00mm × 7.00mm
CC1310F64RHB	VQFN (32)	5.00mm × 5.00mm
CC1310F64RSM	VQFN (32)	4.00mm x 4.00mm
CC1310F32RGZ	VQFN (48)	7.00mm × 7.00mm
CC1310F32RHB	VQFN (32)	5.00mm × 5.00mm
CC1310F32RSM	VQFN (32)	4.00mm × 4.00mm

(1) 详细信息请见Section 9。

1.4 功能框图

Figure 1-1 所示为 CC1310 器件框图。

CC1310 CC1310_Block_Diagram_3_2_16_SWRS181.gif

Figure 1-1 CC1310 框图

2 修订历史记录

Changes from October 27, 2016 to July 13, 2018 (from C Revision () to D Revision)

Added Code Composer Studio UniFlashGo
Changed 描述部分Go
Changed Table 3-1Go
Changed Figure 4-1Go
Changed Figure 4-2Go
Added support for split supply rail to Section 5.3Go
Changed Operating supply voltageGo
Added test conditions at 433.92 MHz to Section 5.4Go
Moved footnote to specific values in Section 5.5Go
Changed footnote in Section 5.5Go
Changed test conditions for Receiver sensitivity, 50 kbps in Section 5.6Go
Added parameters to Section 5.6Go
Added Receiver sensitivity parameters to Section 5.7Go
Changed Go
Changed footnote in Go
Added “软件”部分Go

Changes from October 28, 2015 to October 27, 2016 (from B Revision () to C Revision)

Added 32KB 和 64KB 至系统内可编程闪存的特性要点Go
Changed 至正确引脚数（位于特性要点 与 RoHS 兼容的封装Go
Changed CC1310 框图Go
Changed Figure 4-2, corrected typo in pin nameGo
Changed the table note in Section 5.1 from: VDDS to: groundGo
Changed ESD ratings for all pins in Section 5.2Go
Added OOK modulation power consumption to Section 5.4Go
Added OOK modulation sensitivity to Section 5.6Go
Added receive parameters for 431-MHz to 527-MHz band in Section 5.7Go
Added transmit parameters for 431-MHz to 527-MHz band in Section 5.9Go
Changed ADC reference voltage to correct value in Section 5.11Go
Added thermal characteristics for RHB and RSM packages in Section 5.18Go
Changed Standby MCU Current Consumption, 32-kHz Clock, RAM and MCU Retention by extending the temperatureGo
Changed BOD restriction footnote in Table 6-2—restriction does not apply to die revision B and laterGo
Added Section 6.10Go
Changed Figure 8-1Go

Changes from September 30, 2015 to October 28, 2015 (from A Revision () to B Revision)

Added the RSM and RHB packagesGo

Changes from August 31, 2015 to September 30, 2015 (from * Revision () to A Revision)

Changed 器件状态，从“产品预览”更改为“量产数据”Go
Removed the RSM and RHB packagesGo

3 Device Comparison

Table 3-1 lists the device family overview.

Table 3-1 Device Family Overview

DEVICE	RADIO SUPPORT	FLASH (KB)	RAM (KB)	GPIOs	PACKAGE SIZE
CC1310F128RGZ	Proprietary, Wireless M-Bus, IEEE 802.15.4g	128	20	30	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC1310F64RGZ		64	16	30
CC1310F32RGZ		32	16	30
CC1310F128RHB	Proprietary, Wireless M-Bus, IEEE 802.15.4g	128	20	15	RHB (5 mm × 5 mm VQFN32)
CC1310F64RHB		64	16	15
CC1310F32RHB		32	16	15
CC1310F128RSM	Proprietary, Wireless M-Bus, IEEE 802.15.4g	128	20	10	RSM (4 mm × 4 mm VQFN32)
CC1310F64RSM		64	16	10
CC1310F32RSM		32	16	10
CC1350	Sub-1 GHz Bluetooth low energy	128	20	10-30	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48) RHB (5 mm × 5 mm VQFN32) RSM (4 mm × 4 mm VQFN32)
CC2640R2	Bluetooth 5 low energy 2.4-GHz proprietary FSK-based formats	128	20	10-31	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48) RHB (5 mm × 5 mm VQFN32) RSM (4 mm × 4 mm VQFN32) YFV (2.7 mm × 2.7 mm DSBGA34)
CC1312R	Sub-1 GHz Proprietary, Wireless M-Bus, IEEE 802.15.4g	352	80	30	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC1352R	Dual-band (2.4-GHz and Sub-1 GHz) Multiprotocol	352	80	28	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)
CC2652R	Multiprotocol Bluetooth 5 low energy Zigbee Thread 2.4-GHz proprietary FSK-based formats	352	80	31	RGZ (7 mm × 7 mm VQFN48)

3.1 Related Products

Wireless Connectivity

The wireless connectivity portfolio offers a wide selection of low-power RF solutions suitable for a broad range of application. The offerings range from fully customized solutions to turnkey offerings with precertified hardware and software (protocol).

Sub-1 GHz

Long-range, low power wireless connectivity solutions are offered in a wide range of
Sub-1 GHz ISM bands.

Companion Products

Review products that are frequently purchased or used with this product.

4 Terminal Configuration and Functions

4.1 Pin Diagram – RSM Package

Figure 4-1 shows the RSM pinout diagram.

Figure 4-1 RSM (4-mm × 4-mm) Pinout, 0.4-mm Pitch
Top View

I/O pins marked in Figure 4-1 in bold have high-drive capabilities; they are as follows:

Pin 8, DIO_0
Pin 9, DIO_1
Pin 10, DIO_2
Pin 13, JTAG_TMSC
Pin 15, DIO_3
Pin 16, DIO_4

I/O pins marked in Figure 4-1 in italics have analog capabilities; they are as follows:

Pin 22, DIO_5
Pin 23, DIO_6
Pin 24, DIO_7
Pin 25, DIO_8
Pin 26, DIO_9