ZHCSEB0D September   2015  – July 2018 CC1310

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram – RSM Package
    2. 4.2 Signal Descriptions – RSM Package
    3. 4.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram – RGZ Package
    6. 4.6 Signal Descriptions – RGZ Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  RF Characteristics
    6. 5.6  Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    7. 5.7  Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    8. 5.8  Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    9. 5.9  Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    10. 5.10 PLL Parameters
    11. 5.11 ADC Characteristics
    12. 5.12 Temperature Sensor
    13. 5.13 Battery Monitor
    14. 5.14 Continuous Time Comparator
    15. 5.15 Low-Power Clocked Comparator
    16. 5.16 Programmable Current Source
    17. 5.17 DC Characteristics
    18. 5.18 Thermal Characteristics
    19. 5.19 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.19.1 Reset Timing
        1. Table 5-1 Reset Timing
      2. 5.19.2 Wakeup Timing
        1. Table 5-2 Wakeup Timing
      3. 5.19.3 Clock Specifications
        1. Table 5-3 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. Table 5-4 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        3. Table 5-5 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. Table 5-6 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 5.19.4 Flash Memory Characteristics
        1. Table 5-7 Flash Memory Characteristics
      5. 5.19.5 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. Table 5-8 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
    20. 5.20 Typical Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Main CPU
    3. 6.3  RF Core
    4. 6.4  Sensor Controller
    5. 6.5  Memory
    6. 6.6  Debug
    7. 6.7  Power Management
    8. 6.8  Clock Systems
    9. 6.9  General Peripherals and Modules
    10. 6.10 Voltage Supply Domains
    11. 6.11 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 TI Design or Reference Design
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  器件命名规则
    2. 8.2  工具和软件
    3. 8.3  文档支持
    4. 8.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 8.5  其他信息
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

1.1 特性

  • 微控制器
    • 性能强大的 Arm®Cortex®-M3 处理器
    • EEMBC CoreMark®评分：142
    • EEMBC ULPBench™评分：158
    • 时钟速率最高可达 48MHz
    • 32KB、64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
    • 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)
      （或用作通用 RAM）
    • 20KB 超低泄漏 SRAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
  • 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置
    TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序的部件
  • 与 RoHS 兼容的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用定时器模块
      （8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
    • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗时钟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器

    • 空白

    空白

    空白

    空白

  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 无缝集成 SimpleLink™CC1190 范围扩展器
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
    • RX：5.4mA
    • TX（+10dBm 时）：13.4mA
    • Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51µA/MHz)
    • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器（24 MHz）：
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95µA
    • 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
    • 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
  • 射频 (RF) 部分
    • 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm
    • 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
    • 出色的阻断性能 (±10MHz)：
      90dB
    • 可编程输出功率：时最高可达 +9dBm
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T108（日本）
    • 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE®802.15.4g PHY
  • 工具和开发环境
    • 功能全面的低成本开发套件
    • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
    • 数据包监听器 PC 软件
    • Sensor Controller Studio
    • SmartRF™Studio
    • SmartRF Flash Programmer 2
    • IAR Embedded Workbench®（适用于 Arm）
    • Code Composer Studio™(CCS) IDE
    • CCS UniFlash