ZHDU059A March   2026  – May 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 设计注意事项
    2. 2.2 重点产品
      1. 2.2.1  AM2612
      2. 2.2.2  TIOL221
      3. 2.2.3  DP83826A
      4. 2.2.4  TPS274C65
      5. 2.2.5  LMK3C0105
      6. 2.2.6  LM74502
      7. 2.2.7  LMR51425
      8. 2.2.8  TPS62A03
      9. 2.2.9  TSM36CA
      10. 2.2.10 TVS3300
      11. 2.2.11 SN74HCS594
      12. 2.2.12 SN74HCS165
      13. 2.2.13 ESD204
      14. 2.2.14 ESD441
      15. 2.2.15 TPD2E2U06
      16. 2.2.16 TPS7A3701
      17. 2.2.17 MSP432E401
      18. 2.2.18 CSD18540Q5B
      19. 2.2.19 CSD18543Q3A
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 电源和保护
      1. 3.1.1 LM74502 输入保护
    2. 3.2 以太网
    3. 3.3 IO-Link HSS
    4. 3.4 用于 LED 和数字 IO 的移位寄存器
    5. 3.5 IO-Link 保护
    6. 3.6 CPU 和引导
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件要求
    3. 4.3 测试设置
    4. 4.4 测试结果
      1. 4.4.1  高侧开关 TPS274C65
      2. 4.4.2  TIOL221
      3. 4.4.3  输入保护和启动
      4. 4.4.4  EMC/EMI 合规性
      5. 4.4.5  CISPR 32 辐射发射
      6. 4.4.6  EN61000-6-3–传导发射
      7. 4.4.7  IEC 61000-4-2–接触放电 (ESD)
      8. 4.4.8  EN 61000-4-3 辐射抗扰度
      9. 4.4.9  IEC 61000-4-4 突发 / EFT
        1. 4.4.9.1 直流端口
        2. 4.4.9.2 以太网
        3. 4.4.9.3 IO-Link
        4. 4.4.9.4 总结
      10. 4.4.10 IEC 61000-4-5 浪涌
      11. 4.4.11 IEC 61000-4-6 传导抗扰度
    5. 4.5 以太网合规性
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局建议
        1. 5.1.3.1 布局图
    2. 5.2 软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介
  13. 7修订历史记录

4.4.11 IEC 61000-4-6 传导抗扰度

为了测试传导 RF 抗扰度，建立了 IO-Link 通信和以太网通信。Iperf3 正在运行以加载以太网并且观察数据包是否丢失。RF 噪声耦合到直流端口、IO-Link 和以太网，不会干扰通信。图 4-56 显示了测试设置。耦合网络 (CDN) 用于在 RF 噪声中耦合。若要通过 CDNm 进行通信，需要将 IO-Link 配置为使用 COM2 而不是 COM3。

TIDA-011002 传导抗扰度设置图 4-56 传导抗扰度设置

20V 的 RF 电压不会干扰任何端口上的通信，以便测试设置超出 IO-Link 的要求。