| 热指标(1)(2) | TPS99002S-Q1 | 单位 |
|---|
| PZP (HTQFP) |
|---|
| 100 引脚 |
|---|
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 6.9 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 8.3 | °C/W |
| ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.1 | °C/W |
| ψJB | 结至电路板特征参数 | 8.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 0.4 | °C/W |
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息,请参阅
半导体和 IC 封装热指标应用报告 (
SPRA953)。
(2) 工作环境温度取决于系统热设计。在整个环境温度条件下,工作结温不能超过其规定范围。