该器件无需任何外部 1.8V 电源即可运行。在此配置中，内部 LDO 通过 VCC 引脚生成两根 1.8V 电源轨，因此无需专用的 1.8V 电源。图 5-1 显示了该配置。

弊端在于散热：依赖内部 1.8V LDO 会增加封装内部的功率耗散，从而将支持的最高环境温度降低至约 107°C。1.8V 电源轨由外部供电时，支持的环境温度约为 128°C。只要有可用的外部 1.8V 电源，就从外部为电源轨供电，以使器件保持较低的温度。使用外部 1.8V 电源供电运行显示了使用外部电源的设计。

有关不使用 1.8V 外部电源供电运行的详细热计算，请参阅示例配置 1 部分（ISOUSB211：480Mbps 高速增强型 USB 隔离器 数据表）。

不使用外部 1.8V 电源的情况下提升热性能的简单技巧：图 5-2 显示了智能配置，该配置在不使用外部 1.8V 电源的情况下，可帮助将环境温度范围扩大 10°C，即从 107°C（图 5-1 中）提升至 117°C。通过在外部 3.3V 至 1.8V LDO (V1P8V2) 的连接中添加一个串联 5Ω (50mW) 电阻器，以及在外部 5V 至内部 1.8V LDO (V1P8V1) 的连接中添加一个20Ω (250mW) 电阻器，即可扩大环境温度范围。选择电阻值时，请记住 V_CCx 电压可能低至 2.4V。在这种情况下，需要在 V_CCx 引脚上添加一个额外的 1μF 电容器。

外部电阻器会降低电压并耗散功率，其有助于降低 ISOUSB211 内的功率损耗以及相应的温升。图 5-1 显示了内部功率耗散从 960mW 到 728mW 的净变化。该技术通过仅用两个电阻器替换两个外部直流/直流和 LDO，节省了系统成本，适用于需要优先考虑成本而不是尽可能减少功率耗散和扩大温度范围的应用。

有关不使用 1.8V 外部电源供电运行且在 VCCx 引脚串联电阻器的详细热计算，请参阅示例配置 3 部分（ISOUSB211：480Mbps 高速增强型 USB 隔离器 数据表）。