4 测试条件

本应用手册将通过实验演示使用加热器减少 RH 漂移的有效性。我们使用加热器测试了两种场景：一种是单次加热应用，旨在回答在发生孤立的高湿事件后需要多大程度的加热；另一种是连续校正应用，旨在回答当传感器持续处于高湿环境时，哪种周期性加热方案能够抑制 RH 漂移。

当 RH 传感器会在一段时间内暴露于高 RH 环境，但这种情况并非常态时，必须采用单次加热校正。如果高湿状态并非常态，就不存在需要周期性加热程序来持续缓解 RH 漂移的假设。高湿会导致一定程度的 RH 漂移，可以在高湿状况消退后使用加热器进行校正。RH 漂移可随时间推移缓慢自行恢复，因此使用加热器会加速水汽从传感器内部扩散回空气中，从而尽快提高 RH 精度。

当高湿状况频繁出现甚至持续不断时，必须采用连续加热校正。与单次加热校正中按需运行加热器不同，这种方法需要以固定的时间间隔运行加热器，以便在 RH 漂移实时发生时持续加以缓解。连续加热校正并不意味着加热器持续开启，而是指高湿暴露是连续性的。

图 4-1 中所示的测试板是一块搭载单个 HDC3020 的 PCB，采用 FR4 基材，厚度为 62mil。该 PCB 还焊接了散热焊盘。根据 TI 的建议，该 PCB 属于非优化设计，但这是有意为之的选择。该 PCB 是一种更常见的设计，更能反映大多数用户在系统测试中可能遇到的情况，因此结果可能对多数用户具有广泛的参考价值。

图 4-1 HDC3020 单板测试板

大多数测试均在 3.3V 下进行，这是 HDC3020 的标称 V_DD 电源电压。降低电源电压将减小加热器功率，提高电源电压则会增大加热器功率。选择 25°C 作为所有测试和应力施加的温度，因为作为常见的室温，该条件下的结果具有最广泛的适用性。环境温度也会影响加热器的性能。对于给定的设计，无论环境温度如何，加热器都能达到相同的最终稳态温度。这意味着较低的环境温度会导致更大的净温升，而较高的环境温度则会导致更小的净温升。用户可将此 25°C 数据作为其预期结果的基准，然后相应地调整其实验以匹配应用温度。