ZHDA092B March   2026  – May 2026 MSPM0C1104 , MSPM0C1106 , MSPM0G3507 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2方框图
    1. 2.1 电源模块
    2. 2.2 过零检测 (ZCD)
    3. 2.3 电流检测
    4. 2.4 MSPM0 微控制器
    5. 2.5 TRIAC
  6. 3相位角控制
    1. 3.1 工作原理
    2. 3.2 边界条件及特殊情况
    3. 3.3 使用 MSPM0 实现
  7. 4软启动功能
  8. 5软件
    1. 5.1 软件工作流程
    2. 5.2 过零检测实现
    3. 5.3 脉冲发生
    4. 5.4 更新目标速度
    5. 5.5 过流保护
    6. 5.6 用户系统定义
  9. 6结果
    1. 6.1 示波器波形
    2. 6.2 速度调整
    3. 6.3 软启动
    4. 6.4 温度
  10. 7总结
  11. 8参考资料
  12. 9修订历史记录

温度

图 6-9 显示了关键元件的热测量结果。在高速模式下运行 10 分钟后,由于电流流动期间的导通损耗,TRIAC 可能高达 125℃。而 MSPM0C1104 MCU 封装在所有运行条件下的温度都保持在环境温度的 10°C 范围内。

TI 建议在实际生产期间为 TRIAC 提供适当散热。

 温度测试图 6-9 温度测试