ZHDA092B March 2026 – May 2026 MSPM0C1104 , MSPM0C1106 , MSPM0G3507 , MSPM0L1306
图 6-9 显示了关键元件的热测量结果。在高速模式下运行 10 分钟后,由于电流流动期间的导通损耗,TRIAC 可能高达 125℃。而 MSPM0C1104 MCU 封装在所有运行条件下的温度都保持在环境温度的 10°C 范围内。
TI 建议在实际生产期间为 TRIAC 提供适当散热。