ZHCUDL0A December   2025  – March 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AWR2188
      2. 2.3.2 DS90UB971S-Q1
      3. 2.3.3 MSPM0G3519-Q1
      4. 2.3.4 LM68635-Q1
      5. 2.3.5 LP8772x-Q1
      6. 2.3.6 TPS6285018A-Q1
      7. 2.3.7 CDC6C025000-Q1
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 诊断和监测功能
    2. 3.2 同轴电缆供电 (PoC) 网络
    3. 3.3 SPI 和 I2C 通信接口
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件要求
    3. 4.3 测试设置
      1. 4.3.1 注意事项
      2. 4.3.2 数据采集方法
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局建议
        1. 5.1.3.1 封装发射（LOP 天线）
        2. 5.1.3.2 同轴电缆供电 (PoC)
        3. 5.1.3.3 PCB 层堆叠
        4. 5.1.3.4 电路板照片
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
      1. 5.5.1 作者简介
  12. 6作者简介
  13. 7修订历史记录

5.1.3.3 PCB 层堆叠

以下信息为 PCB 层堆叠建议。鉴于目标应用为汽车领域，在设计过程中需采取若干额外措施与考量，特别是在处理高速信号与小型 PCB 时：

  • 至少使用一个具有电源和接地平面的四层电路板。将 LVCMOS 信号远离差分线路布置，以防止 LVCMOS 线路与差分线路耦合
  • 如果使用四层板，则第 2 层必须是接地平面。由于大部分元件与开关电流均位于顶层，该设计能有效降低电流通过平面返回时产生的过孔电感效应。
  • 该板中使用了两个额外的层以简化 BGA 扇出和布线。图 5-2 展示了该六层板中使用的堆叠结构：
TIDA-020093 PCB 层堆叠图 5-2 PCB 层堆叠