ZHCUDL0A December   2025  – March 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AWR2188
      2. 2.3.2 DS90UB971S-Q1
      3. 2.3.3 MSPM0G3519-Q1
      4. 2.3.4 LM68635-Q1
      5. 2.3.5 LP8772x-Q1
      6. 2.3.6 TPS6285018A-Q1
      7. 2.3.7 CDC6C025000-Q1
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 诊断和监测功能
    2. 3.2 同轴电缆供电 (PoC) 网络
    3. 3.3 SPI 和 I2C 通信接口
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件要求
    3. 4.3 测试设置
      1. 4.3.1 注意事项
      2. 4.3.2 数据采集方法
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局建议
        1. 5.1.3.1 封装发射(LOP 天线)
        2. 5.1.3.2 同轴电缆供电 (PoC)
        3. 5.1.3.3 PCB 层堆叠
        4. 5.1.3.4 电路板照片
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
      1. 5.5.1 作者简介
  12. 6作者简介
  13. 7修订历史记录

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2025)to RevisionA (March 2026)

  • 添加了关于 AWR2188 焊球映射要求的注释Go
  • 修复了 表 4-1 中的 LP-XDS110 和 TMDSEMU110-U 名称Go
  • 更新了 图 5-2 中的 PCB 层堆叠信息Go