ZHCUDK1 December 2025
目前的许多设计都需要用于应用层的高性能微处理器单元 (MPU),以及外部应用特定 IC (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和用于工业以太网的通信协处理器。
挑战:此类多芯片架构会增加 BOM 成本、功耗及印刷电路板 (PCB) 面积。
解决方案:AM261x 可以作为工业以太网的独立微控制器运行,并作为通过四线串行外设接口 (QSPI) 目标主机接口连接到外部 MPU 的通信配套子系统运行。此设计无需外部 FPGA 或 ASIC,简化了 PCB 布局并降低了总体系统成本。