ZHCUDI6 November   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 硬件概述
    2. 2.2 电源要求
    3. 2.3 XDS110 调试探针
    4. 2.4 测量 MSPM0G5187 的电流消耗
    5. 2.5 时钟
    6. 2.6 BoosterPack 插接模块引脚布局
  9. 3软件
    1. 3.1 软件开发选项
    2. 3.2 开箱即用 GUI
    3. 3.3 CCS Cloud
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容

4.2 PCB 布局

LP-MSPM0G5187 顶层和覆盖层（第 1 层）图 4-9 顶层和覆盖层（第 1 层）
LP-MSPM0G5187 接地平面（第 3 层）图 4-11 接地平面（第 3 层）
LP-MSPM0G5187 VCC 平面（第 2 层）图 4-10 VCC 平面（第 2 层）
LP-MSPM0G5187 底层和覆盖层（第 4 层）图 4-12 底层和覆盖层（第 4 层）