MSPM0G5187 是一款 Arm®Cortex®-M0+ 32 位 CPU，具有双组闪存和增强的安全功能，支持高达 80MHz 的频率。该器件可适用于多种任务，既可用于集成 USB 2.0 FS 和串行音频接口 (SAI) 的小型个人电子模块，也可用于完整应用系统，通过 LIN 接口、闪存 ECC 和 SRAM ECC 满足汽车电子领域的需求。此外，该器件集成了神经网络处理单元 (NPU)，可支持 M0+平台内的边缘 AI。开始使用 MSPM0G5187 的简单方法是使用 LP-MSPM0G5187 LaunchPad™。该 LaunchPad™ 具有加载代码、调试和原型设计所需的所有开箱即用功能。

该器件采用 128kB 双组闪存、32kB SRAM 和 8kB 数据闪存存储器。该器件还集成了多种内部模拟功能，包括一个 12 位 ADC、两个电压基准源，以及一个内置 8 位参考 DAC 的高速比较器。MSPM0G5187 是先进的 MSPM0 器件，具有 USB 2.0 FS、SAI 和 NPU。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack™ 插件模块。用户可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack™ 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

为使原型设计更加轻松，TI 提供了 MSPM0 软件开发套件 (SDK)，该套件包含各种用于演示如何使用内部外设的代码示例。

还提供了免费的软件开发工具，例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE。TI 还支持第三方 IDE，如 IAR Embedded Workbench® 和 Arm® Kiel® μVision® IDE。在与 MSPM0G5187 LaunchPad™ 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 软件技术。有关 LaunchPad™ 开发套件、配套 BoosterPack™ 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad™ 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 开发人员专区。MSPM0 MCU 还有各种在线配套资料、MSPM0 Academy 培训，以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。