ZHCUDC1 September   2025

 

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  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 更换 U1:回流焊
    3. 1.3 更换 R1:
    4. 1.4 套件内容
    5. 1.5 规格
    6. 1.6 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 电源要求
    3. 2.3 建议测试设备
    4. 2.4 设置
    5. 2.5 通过外部连接轻松进行评估
    6. 2.6 测试点
    7. 2.7 示波器探头:探测 EVM
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 PCB 布局指南
    4. 3.4 PCB 布局示例
    5. 3.5 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标

更换 U1:回流焊

UCC34141-Q1 是 UCC34141EVM-116 中采用的默认 IC,但评估时可以使用表 1-1 中列出的任意替代版本。表 1-1 中列出的每个元件版本都是引脚对引脚兼容的。

表 1-1 U1 元件选型
通用器件型号 可订购器件型号 电源正常有效极性 故障响应
UCC34141-Q1 UCC34141QDHARQ1 低电平 闭锁
UCC34141-Q1 PUCC34141QDHARQ1
UCC34141D-Q1 UCC34141DQDHARQ1 高电平 自动重启
UCC34141D-Q1 PUCC34141DQDHARQ1
UCC35341-Q1 UCC35341QDHARQ1 低电平 闭锁
UCC35341-Q1 PUCC35341QDHARQ1

在手动进行焊接返修时,实验室工作台上通常不太容易用到制造中建议使用的焊接曲线。请采取适当的 ESD 材料处理预防措施并在焊接时务必小心,尤其须谨慎使用强制气焊设备。在移除 IC 时,仅在引脚上使用足够的热空气,同时轻轻向上提起 IC 封装主体,以便在焊料开始回流时,IC 就会从 PCB 上抬起。建议将热空气温度设置为不再超过 250°C 且最少的强制气量。对于用手安装的 IC,如有可能,建议使用焊铁手工焊接,否则,如果必须使用热空气,请遵循类似的指导。