ZHCUDC1 September   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 更换 U1：回流焊
    3. 1.3 更换 R1：
    4. 1.4 套件内容
    5. 1.5 规格
    6. 1.6 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 电源要求
    3. 2.3 建议测试设备
    4. 2.4 设置
    5. 2.5 通过外部连接轻松进行评估
    6. 2.6 测试点
    7. 2.7 示波器探头：探测 EVM
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 PCB 布局指南
    4. 3.4 PCB 布局示例
    5. 3.5 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标

3.4 PCB 布局示例

下图中突出显示的 PCB 布局示例基于图 3‑1 中所示的 EVM 原理图和图 3‑4 至图 3‑7 中所示的 PCB 层图像。

UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 VIN (C2、C3) 和 VDD (C5、C8) 电容器图 3-8 VIN (C2、C3) 和 VDD (C5、C8) 电容器
UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 FBVDD (R6-7、C6)、FBVEE (R5、C4)、COMA 布线图 3-9 FBVDD (R6-7、C6)、FBVEE (R5、C4)、COMA 布线
UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 散热过孔图 3-10 散热过孔
UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 隔离禁止区域图 3-11 隔离禁止区域
UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 底面、降压/升压、VEE LC 放置和布线图 3-12 底面、降压/升压、VEE LC 放置和布线
UCC35341-Q1, UCC34141EVM-116 顶面，元件放置和布线图 3-13 顶面，元件放置和布线