ZHCUD90 August   2025 F29H850TU

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 硬件方框图
    2. 1.2 软件流程图
    3. 1.3 使用的 MCU 资源
  5. 2在 TI 硬件上运行带 QEP 的伺服驱动器
    1. 2.1 支持的硬件
    2. 2.2 硬件设置
      1. 2.2.1 LAUNCHXL-F29H85X 设置
      2. 2.2.2 DAC128S085EVM 设置(可选)
      3. 2.2.3 BOOSTXL-3PHGANINV 设置
      4. 2.2.4 BOOSTXL-LMG2100-MD 设置
      5. 2.2.5 BP-AMC0106-LMG-MD
      6. 2.2.6 电机设置
    3. 2.3 实验软件
      1. 2.3.1 软件开发环境
      2. 2.3.2 工程组织结构
      3. 2.3.3 软件配置
      4. 2.3.4 调试接口
        1. 2.3.4.1 数据日志
        2. 2.3.4.2 数模转换器
    4. 2.4 通过增量步骤测试工程
      1. 2.4.1 观察变量
      2. 2.4.2 第 1 步 硬件设置验证
        1. 2.4.2.1 构建、加载和运行工程
      3. 2.4.3 第 2 步 开环控制
        1. 2.4.3.1 构建、加载和运行工程
      4. 2.4.4 第 3 步 电流闭环
        1. 2.4.4.1 构建、加载和运行工程
      5. 2.4.5 第 4 步 速度闭环和电流闭环
        1. 2.4.5.1 构建和加载工程
  6.   参考资料

通过增量步骤测试工程

伺服驱动系统可分阶段增量式地测试。通过在 sys_settings.h 中定义 DMC_BUILDLEVEL 并重新构建工程来启用每个阶段。在所示的代码示例中,“第 4 步:速度闭环和电流闭环”由 DMC_BUILDLEVEL 启用。

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// Incremental Build options for System check-out
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#define DMC_LEVEL_1     1   //Y 50% duty, offset calibration and verify phase shift
#define DMC_LEVEL_2     2   //Y open loop control to check sensing signals
#define DMC_LEVEL_3     3   //Y closed current loop to check the hardware settings
#define DMC_LEVEL_4     4   //Y run with sensored FOC

#define DMC_BUILDLEVEL  DMC_LEVEL_4

  1. 第 1 步:硬件设置校验。

    #define DMC_BUILDLEVEL DMC_LEVEL_1

    验证 ADC 偏移校准、ePWM 50% 占空比输出、死区和相移。

  2. 第 2 步:开环控制。

    #define DMC_BUILDLEVEL DMC_LEVEL_2

    在开环控制下运行电机,验证电机电流和电压检测信号。

  3. 第 3 步:电流闭环。

    #define DMC_BUILDLEVEL DMC_LEVEL_3

    在电流闭环中运行电机,验证电流检测和电流控制。

  4. 第 4 步:速度闭环和电流闭环。

    #define DMC_BUILDLEVEL DMC_LEVEL_4

    最后一步是在速度环路和电流环路均闭合的情况下运行电机。