ZHCUD58 July   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 简介
      2. 2.2.2 基本工作原理和 ZVS 要求
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 UCC27288
      2. 2.3.2 UCC23513
      3. 2.3.3 TMS320F2800137
      4. 2.3.4 TLV9062
      5. 2.3.5 INA181
      6. 2.3.6 TPSM861252
      7. 2.3.7 AMC0311R
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 设计原理
      1. 3.1.1 谐振回路设计
      2. 3.1.2 全范围 ZVS 实现
      3. 3.1.3 总控制算法
      4. 3.1.4 谐振回路 RMS 电流分析
    2. 3.2 硬件设计原理
      1. 3.2.1 谐振电容器
      2. 3.2.2 功率级
      3. 3.2.3 电压感测
      4. 3.2.4 电流检测
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件要求
      1. 4.2.1 仿真
    3. 4.3 测试设置
    4. 4.4 测试结果
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局建议
        1. 5.1.3.1 布局图
    2. 5.2 工具
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介

3.2.1 谐振电容器

谐振电容器需要以高开关频率运行。传统的谐振电容器通常使用薄膜电容器，因为它具有良好的高频特性、耐受电压特性和出色的可靠性。

多层陶瓷电容器 (MLCC) 也可用作谐振电容器，使用 MLCC 的优势是尺寸小、损耗相对较小，但 MLCC 不是很可靠且易于损坏。此外，MLCC 比薄膜电容器更昂贵。

此设计使用 MLCC 来满足高效率和高功率密度要求。