ZHCUD27A June   2025  – October 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 毫米波雷达传感器应用
      2. 2.2.2 IWRL6432AOP UART 通信
      3. 2.2.3 无线通信
      4. 2.2.4 电源设计
      5. 2.2.5 IWRL6432AOP 电源注意事项
      6. 2.2.6 IWRL6432AOP 扇出
      7. 2.2.7 雷达天线罩设计和仿真
      8. 2.2.8 成本优化技术
      9. 2.2.9 TIDA-010967 和 IWRL6432AOPEVM 之间的比较
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 IWRL6432AOP
      2. 2.3.2 TPS628502
      3. 2.3.3 TPS2116
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 入门硬件
        1. 3.1.1.1 设计模块初始化：IWRL6432AOP 编程
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
      1. 3.3.1 运动和存在检测演示设置
      2. 3.3.2 Bluetooth® LE 通信演示设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 运动和存在检测演示测试结果
      2. 3.4.2 Bluetooth® LE 通信演示测试结果
      3. 3.4.3 功耗测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介
  12. 6修订历史记录

2.2.6 IWRL6432AOP 扇出

关键电源和数字接口信号谨慎地从 IWRL6432AOP BGA 封装中向外布线，主要利用器件水平边缘和中心附近的空闲空间。焊盘中无过孔简化制造工艺并降低 PCB 成本，为双层板带来显著的成本优势。

由于限制严格，需要适当考虑设计注意事项并谨慎布线，因此设计双层 PCB 上的信号面临重大挑战。为了保持天线的视场 (FoV)，设计人员在将高元件布置在 IWRL6432AOP 禁止区域的受限半径内时必须格外小心。相反，沿 IWRL6432AOP 水平边缘的 BGA 焊盘有助于对封装的中心和南北段进行高效封装。图 2-7 展示扇出的示例实现。

TIDA-010967 TIDA-010967：IWRL6432AOP 扇出图 2-7 TIDA-010967：IWRL6432AOP 扇出