ZHCUD27A June   2025  – October 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 毫米波雷达传感器应用
      2. 2.2.2 IWRL6432AOP UART 通信
      3. 2.2.3 无线通信
      4. 2.2.4 电源设计
      5. 2.2.5 IWRL6432AOP 电源注意事项
      6. 2.2.6 IWRL6432AOP 扇出
      7. 2.2.7 雷达天线罩设计和仿真
      8. 2.2.8 成本优化技术
      9. 2.2.9 TIDA-010967 和 IWRL6432AOPEVM 之间的比较
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 IWRL6432AOP
      2. 2.3.2 TPS628502
      3. 2.3.3 TPS2116
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 入门硬件
        1. 3.1.1.1 设计模块初始化：IWRL6432AOP 编程
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
      1. 3.3.1 运动和存在检测演示设置
      2. 3.3.2 Bluetooth® LE 通信演示设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 运动和存在检测演示测试结果
      2. 3.4.2 Bluetooth® LE 通信演示测试结果
      3. 3.4.3 功耗测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介
  12. 6修订历史记录

2.2.8 成本优化技术

该设计实现多项 PCB 成本优化技术，使 PCB 变得经济实惠。以下清单探讨成本优化技术。

  1. 双层 PCB 设计：

    该设计在双层 PCB 上实现，显著降低制造成本。仅使用两层还可大幅减少电镀周期的数量，从而缩短周转时间并进一步降低制造成本。简化堆叠避免埋孔或盲孔的需求，使电路板适用于大批量生产，产量风险极低。

  2. 经济高效的基板选择：

    PCB 利用超低成本的 FR4 作为核心基板。天线集成在封装天线 (AoP) 中：不需要高频、低损耗层压板，进一步节省成本。超低成本的 FR4 可为数字接口和电力输送提供充足的热性能和电气性能，无需高射频性能材料。

  3. 焊盘中的过孔消除：

    对于 BGA 布线，采用狗骨扇出策略彻底消除焊盘中的过孔。该方法避免焊盘中过孔结构通常所需的过孔填充、平坦化和电镀工艺相关的额外成本。狗骨布线确保可靠的焊点形成，简化返工或检查，特别是中等间距 BGA。