ZHCUCV0A February   2025  – April 2025 BQ25858-Q1 , BQ25858B-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 建议运行条件
      2. 1.3.2 PCB 和机械参数
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EMV) 用户安全指南
      1. 1.5.1 一般安全信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设备
    3. 2.3 设置
    4. 2.4 接头信息
    5. 2.5 跳线信息
  8. 3软件
    1. 3.1 通信接口的安装
      1. 3.1.1 使用 EV2400 的 BQSTUDIO
      2. 3.1.2 适用于 USB2ANY 的 TI Charger GUI
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6修订历史记录

1.3.2 PCB 和机械参数

表 1-2 BQ25858EVM 和 BQ25858BEVM 的 PCB 和机械参数
值单位
电路板尺寸（X 维度或长度）112mm
电路板尺寸（Y 维度或宽度）84mm
IC + 功率级最大高度5mm
铜层总数6层
每层覆铜重量2oz
电路板总厚度62mil