ZHCUCD3A September   2024  – February 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 法规遵从性
    4. 1.4 规格
    5. 1.5 器件信息
  5. 2硬件
    1. 2.1 硬件特性
    2. 2.2 连接器和跳线描述
      1. 2.2.1 LED 指示灯
      2. 2.2.2 跳线设置
      3. 2.2.3 BoosterPack 接头分配
      4. 2.2.4 JTAG 接头
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 测量 CC33X1MOD 电流消耗
        1. 2.3.1.1 低电流测量 (LPDS)
        2. 2.3.1.2 有功电流测量
    4. 2.4 时钟
    5. 2.5 执行传导测试
  6. 3实现结果
    1. 3.1 评估设置
      1. 3.1.1 MCU 和 RTOS
      2. 3.1.2 处理器和 Linux
      3. 3.1.3 独立射频测试
        1. 3.1.3.1 无线电工具 BP-CC33X1MOD 硬件设置
  7. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  8. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  9. 6修订历史记录

1.1 简介

CC33X1MOD BoosterPack™ 插件模块 (BP-CC33X1MOD) 是一款测试和开发板，可轻松连接到 TI LaunchPad™ 或处理器板，从而实现快速软件开发。

本用户指南旨在解释 BP-CC33X1MOD 的各种硬件配置和功能。有关 CC33X1MOD 器件的更多信息，请前往 TI.com 浏览 CC3301MOD 或 CC3351MOD 产品页面。