ZHCUC55 July   2024 AM67 , AM67A , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅限 ARM
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 300 万像素前置摄像头
  7. 5修订历史记录

4.1.2 超集

另一端是超集用例，其中 A53、Pulsar、C71x 和 MMA、GPU、DMPAC 和 VPAC 得到了有效利用。在本示例中，还加载了 SerDes。

器件负载情况如下表所示。

表 4-5 超集器件配置（0.85V，VDD_CORE）
内核 频率 利用率
A53 CPU 1400 91%
A53 CPU 1400 91%
A53 CPU 1400 91%
A53 CPU 1400 91%
C7x 1000 20%
MMA 1000 80%
C7x 1000 0%
MMA 1000 100%
R5F 800 95%
R5F 800 95%
R5F 800 95%
双 DSS7UL + DSI + OLDI wrap 320 76%
GPU BXS4-64-256KB DUST AM67 800 80%
GPU BXS4-64-256KB Rascal AM67 800 80%
GPU BXS4-64-256KB Wrap AM67 800 80%
VPAC3L 600 100%
DMPAC 428 61%
WAVE521CL 视频编解码器 500 100%
CSI_RX 720 20%
CSI_RX 720 20%
CSI_RX 720 20%
CSI_RX 720 20%
CSI_TX 720 27%
CPSW3x 250 40%
PCIE_G3 4L 500 50%
USB2 控制器 125 10%
USB3P0TCx1 125 30%
LP/DDR4-32 PHY 3733 1000 48%
EMMC 4 250 0%
EMMC 4 250 0%
EMMC 8 250 25%
GPMC_ELM 166.67 0%
串行器/解串器 10G 通用 1PLL 100%
串行器/解串器 10G 通道 5g 100%
串行器/解串器 10G 通用 1PLL 100%
串行器/解串器 10G 通道 8g 100%

器件的热功耗如下表所示。

表 4-6 超集热功耗
Tj [C] 漏电功耗 [mW] 动态功耗 [mW] 总功耗 [mW]
125 3690 8479 11769
120 3226 8479 11305
115 2832 8479 10911
110 2469 8479 10548
105 2157 8479 10236
100 1865 8479 9944
95 1613 8479 9692
90 1401 8479 9480
85 1220 8479 9299
80 1038 8479 9117
75 892 8479 8971
50 416 8479 8495
25 195 8479 8274
0 108 8479 8187
-20 76 8479 8155
-40 56 8479 8135