ZHCUC55 July   2024 AM67 , AM67A , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅限 ARM
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 300 万像素前置摄像头
  7. 5修订历史记录

功耗的组成

SoC 功耗通常被视为具有两个不同的组成部分 - 动态功耗和漏电功耗。(2)

  • 动态功耗是根据 IP 的两个数字计算的 – 最大功耗和空闲功耗(均按电压调节)。动态功耗的计算方法为最大功耗和空闲功耗的加权平均值:Pdyn=Pmax×Utilization+Pidle×(1-Utilization)
    • 背景知识:动态功率通常作为 fCV² 计算。请设想 PCB 上从 CMOS 输出驱动到 CMOS 输入的时钟信号。动态功耗的计算取决于 (a) 信号频率 - f;(b) 输入负载的电容和 PCB 布线电容 - C;以及 (c) 信号的电压摆幅 - V
    • 在此工具中,用户可以选择某些 IP 的频率以及 IP 的利用率。频率和利用率显然是相互关联的;随着频率的降低,利用率需要提高,才能保持相同的活动。因此,如果一项功能需要在 IP 上有 40% 的负载,则与频率减半且利用率加倍至 80% 具有几乎相同的功耗。
  • 漏电功耗根据电压、结温和制造工艺变化计算。虽然工艺和电压对漏电功耗有很强的影响,但漏电功耗会随 Tj 的增加呈指数级增加。
    • 有关背景信息,CMOS 晶体管被视为具有两种状态:(a) 源极和漏极之间的通道导通的 ON 状态;(b) 源极和漏极之间的通道未导通的 OFF 状态。漏电功耗的产生是因为 OFF 状态下会有涓流电流流经通道。

SoC 功耗还有第三个分量,即模拟或偏置电流。本工具中不考虑这些电流,因为在几乎所有情况下,这些来源产生的功耗对总功耗来说都可以忽略不计。