ZHCUC55 July   2024 AM67 , AM67A , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅限 ARM
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 300 万像素前置摄像头
  7. 5修订历史记录

4.1.1 仅限 ARM

此类处理器的最低用例需要使用 A53 内核以及 PCIe 和以太网交换机。

器件负载情况如下表所示。

表 4-3 仅限 ARM 的器件配置（0.75V，VDD_CORE）
内核 频率 利用率
A53 CPU 1250 70%
A53 CPU 1250 70%
A53 CPU 1250 70%
A53 CPU 1250 70%
C7x 912.5 0%
MMA 912.5 0%
C7x 912.5 0%
MMA 912.5 0%
R5F 800 25%
R5F 800 25%
R5F 800 0%
双 DSS7UL + DSI + OLDI wrap 320 0%
GPU BXS4-64-256KB DUST AM67 720 0%
GPU BXS4-64-256KB Rascal AM67 720 0%
GPU BXS4-64-256KB Wrap AM67 720 0%
VPAC3L 600 0%
DMPAC 428 0%
WAVE521CL 视频编解码器 500 0%
CSI_RX 720 0%
CSI_RX 720 0%
CSI_RX 720 0%
CSI_RX 720 0%
CSI_TX 720 0%
CPSW3x 250 25%
PCIE_G3 4L 500 25%
USB2 控制器 125 0%
USB3P0TCx1 125 0%
LP/DDR4-32 PHY 3733 933.25 44%
EMMC 4 250 0%
EMMC 4 250 0%
EMMC 8 250 0%
GPMC_ELM 166.67 0%
串行器/解串器 10G 通用 1PLL 100%
串行器/解串器 10G 通道 8g 100%
串行器/解串器 10G 通用 禁用 0%
串行器/解串器 10G 通道 unused 0%

器件的热功耗如下表所示。

表 4-4 仅限 ARM 的热功耗
Tj 漏电功耗 [mW] 动态 [mW] 总计 [mW]
125 1650 2204 3454
120 1462 2204 3266
115 1265 2204 3069
110 1109 2204 2913
105 965 2204 2769
100 845 2204 2649
95 738 2204 2542
90 634 2204 2438
85 552 2204 2356
80 483 2204 2287
75 414 2204 2218
50 199 2204 2003
25 99 2204 1903
0 57 2204 1861
-20 37 2204 1841
-40 36 2204 1840