ZHCUC55 July   2024 AM67 , AM67A , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅限 ARM
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 300 万像素前置摄像头
  7. 5修订历史记录

摘要

这款基于 Excel 的工具允许用户根据片上系统 (SoC) 不同元件(计算内核和外设)的指定负载来估算其热功耗。该工具允许用户根据一组代表性用例预填充各种字段(使用的元件和主要元件的利用率)。这提供了自定义新用例的起点,可以据此判断其自身用例的功率和负载。该工具可提供所输入结温 (Tj) 下的热功耗细目,还提供了 Tj = 125°C 或 105°C 时根据此用例计算出的供电网络 (PDN) 电流表。(1)

该工具提供两种功耗估计值:

热功耗估算

  • SoC 加热或冷却的时间常数约为数秒或数分钟。由于这是该工具的主要用途,因此负载应表示持续时间为数秒或数分钟的平均活动。

峰值/PDN 估计

  • 峰值电流(功率)的时间常数大约为一微秒。尽管某种用例(通常情况)对给定组件的利用率可能为 70%(假设),但在某一时段内,组件的利用率将为 100%。该工具的峰值/供电网络 (PDN) 估算会根据关键知识产权 (IP) 自动增加负载,该知识产权为创建 PDN 要求而启用。

如果用户选择的结温小于或等于 105°C,则计算 105°C 时的峰值/PDN 估计值。如果用户选择的结温大于 105°C,则计算 125°C 时的峰值/PDN 估计值。