ZHCUBG8E July 2014 – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD
7.1 电路板布局布线
图 7-1 至图 7-4 显示了 WL1837MODCOM8I EVB 的四层。
图 7-1 WL1837MODCOM8I 第 1 层布局
图 7-2 WL1837MODCOM8I 第 2 层布局
图 7-3 WL1837MODCOM8I 第 3 层布局
图 7-4 WL1837MODCOM8I 第 4 层布局
图 7-5 模块布局指南（顶层）
图 7-6 模块布局指南（底层）表 7-1 列出了与图 7-5 和图 7-6 中的参考编号相对应的指南。
表 7-1 模块布局指南
| 参考资料 | 指南说明 |
|---|---|
| 1 | 保持接地过孔靠近焊盘。 |
| 2 | 请勿在模块下方的模块安装层上铺设信号布线。 |
| 3 | 在第 2 层中提供完整的接地覆铜以用于散热。 |
| 4 | 确保模块下方有一个实心接地层和多个接地过孔，从而使系统和散热稳定。 |
| 5 | 增加第一层的接地覆铜，并将第一层的所有布线都置于内层上（如有可能）。 |
| 6 | 信号布线可以铺设在实心接地层下方和模块安装下方的第三层。 |
图 7-7 显示了 PCB 的布线设计。TI 建议在天线布线上使用 50Ω 阻抗匹配，并在 PCB 布局上使用 50Ω 布线。
图 7-7 PCB 布局的布线设计图 7-8 显示了第 1 层，在接地层 2 上有天线布线。
图 7-8 第 1 层与第 2 层合并图 7-9 和图 7-10 显示了天线和射频布线的良好布局实践实例。
注： 射频布线必须尽量短。天线、射频布线和模块必须位于 PCB 产品的边缘。还必须考虑天线与外壳的接近程度，以及外壳材料。
图 7-9 顶层 - 天线和射频布线布局指南
图 7-10 底层 - 天线和射频布线布局指南表 7-2 列出了与图 7-9 和图 7-10 中的参考编号相对应的指南。
表 7-2 天线和射频布线布局指南
| 参考资料 | 指南说明 |
|---|---|
| 1 | 射频布线天线馈电必须尽量短且超出接地基准。此时，布线开始辐射。 |
| 2 | 射频布线的弯曲必须是渐进的，最大弯曲大约为 45 度，布线斜接。射频布线不得有尖角。 |
| 3 | 射频布线必须在接地平面上在射频布线两侧都有过孔拼接。 |
| 4 | 射频布线必须具有恒定阻抗（微带传输线）。 |
| 5 | 为获得最佳效果，射频布线接地层必须是射频布线正下方的接地层。接地层必须是实心的。 |
| 6 | 天线部分下方不得有布线或接地。 |
图 7-11 显示了 MIMO 天线间距。ANT1 和 ANT2 之间的距离必须大于波长的一半（2.4GHz 时为 62.5mm）。
图 7-11 MIMO 天线间距请遵循以下电源布线指南：
- 对于电源布线，VBAT 的电源布线必须至少为 40mil 宽。
- 1.8V 布线必须至少为 18mil 宽。
- 使 VBAT 布线尽可能宽，以确保降低电感和布线电阻。
- 然后，如有可能，将 VBAT 布线的上方、下方和旁边接地以屏蔽这些布线。
请遵循以下数字信号路由指南：
- 并行路由 SDIO 信号布线（CLK、CMD、D0、D1、D2 和 D3），并尽可能短（小于 12cm）。此外，每条布线的长度必须相同。确保布线之间有足够的空间（大于布线宽度的 1.5 倍，或与接地平面），以保证信号质量，尤其是对于 SDIO_CLK 布线。务必使这些布线远离其他数字或模拟信号布线。TI 建议在这些总线周围添加接地屏蔽。
- 数字时钟信号（SDIO 时钟、PCM 时钟等）是噪声源。尽可能缩短这些信号的布线。尽可能在这些信号周围保持空隙。