ZHCUAP3A january   2023  – july 2023 TPSF12C3 , TPSF12C3-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 EVM 描述
    2. 2.2 设置
      1. 2.2.1 高压测试
      2. 2.2.2 EVM 连接
      3. 2.2.3 低压测试
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 EVM 性能验证
    5. 2.5 AEF 设计流程
      1. 2.5.1 AEF 电路优化和调试
  9. 3实现结果
    1. 3.1 EMI 性能
    2. 3.2 插入损耗
    3. 3.3 浪涌抗扰度
    4. 3.4 SENSE 和 INJ 电压
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局
      1. 4.3.1 装配图
      2. 4.3.2 多层叠
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1.     商标
  13. 7相关文档
    1. 7.1 补充内容
  14. 8修订历史记录

物料清单

表 4-1 EVM 元件 BOM
参考设计数量说明封装器件型号制造商
C114.7nF电容,陶瓷,4.7nF,50V,X7R0603C0603C472J5RACTUKemet
C218.2nF电容,陶瓷,8.2nF,50V,X7R0603GRM188R71H822KA01DMurata
C3122nF电容,陶瓷,22nF,50V,X7R0603C0603C223K5RACTUKemet
C511µF电容,陶瓷,1µF,25V,X7R0603CGA3E1X7R1E105K080ACTDK
C6110nF电容,陶瓷,10nF,50V,X7R0603C0603X103K5RACTUKemet
C7110pF电容,陶瓷,10pF,50V,C0G/NP00603CGA3E2C0G1H100D080AATDK
D3124VTVS 二极管,24V,50V/8ASOD-323STS321240B301Eaton
J11接头,100mil,8 × 1,镀金,R/A,THTSW-108-08-G-S-RASamtec(申泰)
J21插座,8 × 1,2.54mm,镀金,THSSW-108-01-G-SSamtec(申泰)
R11698Ω电阻,698Ω,1%,0.1W0603CRCW0603698RFKEAVishay-Dale
R2149.9 Ω电阻,49.9Ω,1%,0.1W0603CRCW060349R9FKEAVishay-Dale
R311kΩ电阻,1kΩ,1%,0.1W0603CRCW06031K00FKEAVishay-Dale
R41200Ω电阻,200Ω,1%,0.1W0402CRCW0603200RFKEAVishay-Dale
R511.5kΩ电阻,1.5kΩ,1%,0.1W0402CRCW06031K50FKEAVishay-Dale
U11TPSF12C3-Q1 共模 AEF ICTSOT23-14TPSF12C3QDYYRQ1德州仪器 (TI)
表 4-2 检测和注入电容器(未提供)
参考设计数量说明封装器件型号制造商
CSEN1、CSEN2、CSEN3、CSEN44680pF电容,陶瓷,680pF,300VAC,Y27mm 圆盘DE2B3SA681KN3AX02FMuRata Electronics
CINJ14.7nF电容,陶瓷,4.7nF,300VAC,Y210mm 圆盘DE2E3SA472MA3BX02FMuRata Electronics
电容,陶瓷,4.7nF,300VAC,Y2 13mm × 5mm R413F147050T1K Kemet