ZHCUAP3A january   2023  – july 2023 TPSF12C3 , TPSF12C3-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 EVM 描述
    2. 2.2 设置
      1. 2.2.1 高压测试
      2. 2.2.2 EVM 连接
      3. 2.2.3 低压测试
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 EVM 性能验证
    5. 2.5 AEF 设计流程
      1. 2.5.1 AEF 电路优化和调试
  9. 3实现结果
    1. 3.1 EMI 性能
    2. 3.2 插入损耗
    3. 3.3 浪涌抗扰度
    4. 3.4 SENSE 和 INJ 电压
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局
      1. 4.3.1 装配图
      2. 4.3.2 多层叠
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1.     商标
  13. 7相关文档
    1. 7.1 补充内容
  14. 8修订历史记录

8 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (January 2023)to RevisionA (July 2023)

  • 根据新模板更新了文档Go
  • 更改了 EVM 照片Go
  • 添加了器件信息 Go
  • 添加了 EVM 说明 Go
  • 使用有关高压和低压测试的新信息更改了设置 Go
  • 向 EVM 性能验证 部分添加了信息Go
  • 添加了 AEF 设计流程 一节Go
  • 添加了 AEF 电路优化和调试 一节Go
  • 更改了图 4-1 中的 EMI 性能结果Go
  • 添加了 CM 插入损耗图Go
  • 添加了 SENSE 和 INJ 电压 Go
  • 为 CINJ 添加了薄膜电容器替代方案Go