ZHCUAO5 November   2022

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
  7. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TMS320F280039C
      2. 2.3.2 UCC21530-Q1
      3. 2.3.3 OPA607-Q1
      4. 2.3.4 LM25184-Q1
      5. 2.3.5 TCAN1044A-Q1
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 三相 PMSM 驱动器
      2. 2.4.2 PM 同步电机的磁场定向控制
      3. 2.4.3 弱磁 (FW) 和每安培最大扭矩 (MTPA) 控制
      4. 2.4.4 具有自动振动补偿功能的压缩机驱动器
      5. 2.4.5 电机驱动器的硬件必要条件
        1. 2.4.5.1 电机电流反馈
          1. 2.4.5.1.1 采用三分流器的电流检测
          2. 2.4.5.1.2 采用单分流器的电流检测
        2. 2.4.5.2 电机电压反馈
  8. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 硬件板概述
      2. 3.1.2 测试条件：
      3. 3.1.3 电路板检验所需测试设备
    2. 3.2 测试设置
      1. 3.2.1 硬件设置
      2. 3.2.2 软件设置
        1. 3.2.2.1 Code Composer Studio 工程
        2. 3.2.2.2 软件结构
    3. 3.3 测试步骤
      1. 3.3.1 1 级递增构建
        1. 3.3.1.1 工程设置
        2. 3.3.1.2 运行应用程序
      2. 3.3.2 2 级递增构建
        1. 3.3.2.1 工程设置
        2. 3.3.2.2 运行应用程序
      3. 3.3.3 3 级递增构建
        1. 3.3.3.1 工程设置
        2. 3.3.3.2 运行应用程序
      4. 3.3.4 4 级递增构建
        1. 3.3.4.1 工程设置
        2. 3.3.4.2 运行应用程序
        3. 3.3.4.3 调整弱磁和 MTPA 控制
        4. 3.3.4.4 调整振动补偿
        5. 3.3.4.5 CAN FD 命令接口
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 MCU CPU 负载、存储器和外设使用
  9. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 物料清单
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标

3.2.2.2 软件结构

图 3-5 中显示了工程的总体结构。器件外设配置基于 C2000Ware Driverlib，使用 SysConfig 部分生成。如果要将参考设计软件迁移到您自己的电路板或另一器件，只需更改 hal.c、hal.syscfg 和 hal.h 文件以及 user_mtr1.h 中的参数。

GUID-20221101-SS0I-VDLC-2HP2-GSCZRW3DCKPK-low.png图 3-5 工程结构概览

图 3-6 显示了固件的工程软件流程图，其中包括一个用于实时电机控制的 ISR、一个主循环用于在后台循环中更新电机控制参数。ISR 将由 ADC 转换结束 (EOC) 触发。

图 3-6 后台软件和电机控制 ISR 流程图

为了简化系统开发和设计，将该软件组织为四个增量构建，如表 3-1 中所述，这使得学习和熟悉电路板和软件变得更加容易。这种方法对于调试和测试电路板也有帮助。要选择特定的构建选项，您将编辑 sys_settings.h 文件中的 DMC_BUILDLEVEL 选项并重新编译工程。下一部分将详细描述此过程。

表 3-1 递增构建选项
DMC_BUILDLEVEL 值 说明
DMC_LEVEL_1 50% 占空比，偏移校准并验证相移
DMC_LEVEL_2 开环控制，用于检查检测信号
DMC_LEVEL_3 闭合电流环路，用于检查硬件设置
DMC_LEVEL_4 参数识别并使用 InstaSPIN-FOC 运行