ZHCU873C june   2021  – july 2023 HDC3020 , HDC3020-Q1 , HDC3021 , HDC3021-Q1 , HDC3022 , HDC3022-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1HDC302x 器件
    1. 1.1 采用 WSON 封装的 HDC3020
    2. 1.2 采用 WSON 封装的 HDC3021
    3. 1.3 采用 WSON 封装的 HDC3022
  5. 2存储和处理指南
    1. 2.1 暴露于污染物中
    2. 2.2 化学分析
      1. 2.2.1 饱和和恢复测试
      2. 2.2.2 长时间暴露
    3. 2.3 包装和存储
      1. 2.3.1 组装
      2. 2.3.2 在极端环境中的应用
  6. 3对 HDC3020 进行编程
    1. 3.1 按需触发
    2. 3.2 自动测量
    3. 3.3 对 CRC 进行编程
      1. 3.3.1 CRC C 代码
    4. 3.4 凝结消除
    5. 3.5 偏移误差校正
      1. 3.5.1 采用指板的偏移误差校正示例
  7. 4参考文献
  8. 5修订历史记录

2.3.1 组装

必须在最后一个组装步骤中添加 HDC。如果 PCB 经过多个焊接周期（例如在顶部和底部具有组件的 PCB），最后添加 HDC 可降低因污染物或过热而损坏传感聚合物的风险。必须避免接触暴露于污染物中列出的污染物，或者将对其的接触降低到最低程度。不得超过最高组装温度和最长暴露时间。

注：

请使用免清洗焊膏，一旦将传感器组装到 PCB 上便不得使用电路板清洗剂，这一点很重要。为确保获得适当的器件性能，应在组装前将这些说明告知电路板制造商。