ZHCSXW8A February   2025  – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电
      2. 7.3.2 器件禁用和启用
      3. 7.3.3 信号输出的转换
        1. 7.3.3.1 相对湿度 (RH%) 测量
        2. 7.3.3.2 温度测量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性与唯一 ID
      5. 7.3.5 输出短路保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加热器
        1. 7.4.1.1 工作原理
          1. 7.4.1.1.1 加热器配置示例
        2. 7.4.1.2 加热器电气行为
        3. 7.4.1.3 加热器温度升高
        4. 7.4.1.4 加热器使用指南
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 再水合建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
    6. 8.6 存储和 PCB 组装
      1. 8.6.1 储存和处理
      2. 8.6.2 产品存储
      3. 8.6.3 PCB 组装流程
      4. 8.6.4 返工注意事项
      5. 8.6.5 对化学品与蒸汽的灵敏度
      6. 8.6.6 暴露于高温和高湿度条件下
      7. 8.6.7 恢复传感器性能:烘烤与再水合程序
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

恢复传感器性能:烘烤与再水合程序

如果传感器因较高的湿度与温度条件或接触化学品而发生漂移,则有针对性的恢复过程可能会有所帮助:

  1. 高温低湿条件下(100°C,相对湿度 <5%),烘烤 5-10 小时,这有助于加快蒸发速度,进而去除特定污染物。

  2. 利用 节 8.4 中描述的推荐再水合曲线之一进行再水合,这有助于使聚合物达到平衡,帮助恢复基线性能。

  3. 验证传感器输出,确认精度已恢复。

特定情况下(例如:涉及腐蚀性化学品或物理损坏的情况),可能无法总是完全恢复。