ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
提供清洁、尽量减少暴露的组装过程，可以保护传感元件并保持其精度。如有可能，将 HDC3120 传感器作为电路板上最后一个贴装的元件，以限制回流焊接次数和与污染物的接触。请遵循以下指导原则，以实施推荐的回流焊接程序：
回流曲线：遵守 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，峰值温度不超过 260°C。有关回流的一般指导原则，请参阅：MSL 等级和回流曲线。
免清洗焊料膏：必须用于空腔器件（HDC3020、HDC3120、HDC3120-Q1 或 HDC3021，去除卷带后），因为使用水或溶剂清洗会污染检测区域。此外，还要确认免清洗助焊剂不含可能释气的挥发性化学物质。
对传感器精度的影响：高温会暂时使 RH 读数出现偏差，随着时间的推移，当传感器暴露在典型的室内环境条件下吸收湿气时，这种偏差会逐渐减小，通常通过再水合即可恢复。
电路板清洗：对于需要清洗的电路板，每当清洗时都需要盖住传感器腔体。请勿用水或溶剂清洗未使用保护套的开腔传感器（例如：HDC3120）。避免使用可能会损坏传感器的超声波清洗器或振动。