ZHCSXW8A February   2025  – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电
      2. 7.3.2 器件禁用和启用
      3. 7.3.3 信号输出的转换
        1. 7.3.3.1 相对湿度 (RH%) 测量
        2. 7.3.3.2 温度测量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性与唯一 ID
      5. 7.3.5 输出短路保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加热器
        1. 7.4.1.1 工作原理
          1. 7.4.1.1.1 加热器配置示例
        2. 7.4.1.2 加热器电气行为
        3. 7.4.1.3 加热器温度升高
        4. 7.4.1.4 加热器使用指南
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 再水合建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
    6. 8.6 存储和 PCB 组装
      1. 8.6.1 储存和处理
      2. 8.6.2 产品存储
      3. 8.6.3 PCB 组装流程
      4. 8.6.4 返工注意事项
      5. 8.6.5 对化学品与蒸汽的灵敏度
      6. 8.6.6 暴露于高温和高湿度条件下
      7. 8.6.7 恢复传感器性能：烘烤与再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 DEF 封装 8 引脚 WSON 透明俯视图
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号

RH

1

O

提供表示相对湿度 (RH%) 的比例式模拟输出电压。相关详细信息，请参阅 节 7.3.3.1。

GND

2、3、8

G

接地/VSS。将所有 GND 引脚接地，以确保稳定运行。

TEMP

4

O

提供表示温度的比例式模拟输出电压。相关详细信息，请参阅 节 7.3.3.2。
VDD5P电源电压（1.62V 至 5.50V）

RESET_EN

6

I

当被拉至低电平的时间至少为 1µs 时，驱动器件进入复位/禁用模式。该器件包含一个到 VDD 的 51kΩ 内部上拉电阻。如果未使用，请将该引脚保持悬空状态，将引脚直接连接至 VDD，或使用外部上拉电阻连接至 VDD。相关详细信息，请参阅 节 7.3.2。

HEAT_EN

7

O置为高电平时，激活片上加热器。让该引脚处于悬空状态，可能导致加热器间歇性导通。如果不使用片上加热器，则连接至 GND。相关详细信息，请参阅 节 7.4.1。

散热焊盘

9

G

在内部连接到 GND。根据系统要求，该引脚可保持已焊接状态，也可保持未焊接状态。为保证机械稳定性，不需要进行焊接。让散热焊盘保持未焊接状态，能够增大结至电路板的热阻，有助于对器件与 PCB 之间的非必要热传导进行管理。如果散热焊盘处于已焊接状态，则散热焊盘必须保持悬空状态或连接至 GND。
(1) P=电源，G=接地，I=输入，O=输出