ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
8.4 再水合建议
再水合可在高温暴露（例如回流焊）后恢复湿度传感器的基准性能。在回流期间，检测聚合物可能会暂时失去水分，从而导致读数出现短期漂移。再水合可使聚合物重新平衡，提高稳定性和精度，尤其是在高湿度水平下。
德州仪器 (TI) 建议执行以下加速再水合例程：
- 加速再水合：25°C，80% RH 持续 48 小时
此加速例程可使感应聚合物完全饱和，并使该聚合物与工厂校准保持一致，从而在高 RH 环境中提供准确且一致的性能。此过程可快速彻底地恢复聚合物的平衡状态，从而提高测量精度；尤其是在 RH 水平高于 70% 时，此时精度对传感器饱和最敏感。
或者，可以使用标准室内条件例程对 HDC3120 进行再水合：
室内条件再水合：25°C，40–50% RH，持续 5 天
但是，室内再水合会导致聚合物不饱和，从而导致高湿度测试点的 RH 读数略有降低。这种欠饱和可能导致测量超出规格。图 8-5 说明了两个再水合例程之间的性能差异。
图 8-5 加速和室内再水合例程之间的性能差异示例如果在实际测试期间器件暴露在高湿度下（>30 分钟），室内再水合引入的误差通常会自行校正。然而，这种行为的可预测性较低，并且测量精度可能会暂时受到影响。因此，在可能的情况下，德州仪器 (TI) 建议使用加速再水合例程，以实现更可靠、更可预测的传感器性能。