ZHCSXW8A February   2025  – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电
      2. 7.3.2 器件禁用和启用
      3. 7.3.3 信号输出的转换
        1. 7.3.3.1 相对湿度 (RH%) 测量
        2. 7.3.3.2 温度测量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性与唯一 ID
      5. 7.3.5 输出短路保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加热器
        1. 7.4.1.1 工作原理
          1. 7.4.1.1.1 加热器配置示例
        2. 7.4.1.2 加热器电气行为
        3. 7.4.1.3 加热器温度升高
        4. 7.4.1.4 加热器使用指南
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 再水合建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
    6. 8.6 存储和 PCB 组装
      1. 8.6.1 储存和处理
      2. 8.6.2 产品存储
      3. 8.6.3 PCB 组装流程
      4. 8.6.4 返工注意事项
      5. 8.6.5 对化学品与蒸汽的灵敏度
      6. 8.6.6 暴露于高温和高湿度条件下
      7. 8.6.7 恢复传感器性能：烘烤与再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.6.4 返工注意事项

多次回流焊循环可能导致传感器性能下降。理想情况下，应限制传感器进行单次回流焊循环。仅当传感聚合物保持清洁无损，采用免清洗焊膏并且峰值温度低于 260°C，才可以进行第二次回流焊。

一般来说，不建议进行手动或热风返工；如有必要，应限制器件直接受热，并避免使用污染性助焊剂。如果进行了任何返工，应当在返工完成以后，在受控湿度条件下验证传感器精度。