ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 两线制接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度比较器和迟滞
      4. 7.3.4 应力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单次触发模式 (OS)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.1.1 串行接口
          1. 7.5.1.1.1 总线概述
          2. 7.5.1.1.2 器件地址
          3. 7.5.1.1.3 写入和读取操作
            1. 7.5.1.1.3.1 写入
            2. 7.5.1.1.3.2 读取
          4. 7.5.1.1.4 通用广播复位功能
          5. 7.5.1.1.5 超时功能
          6. 7.5.1.1.6 I3C 混合总线上共存
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单独的 I2C 上拉和电源应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.5 电气特性

在自然通风条件下的温度范围内且 VDD = 1.4V 至 5.5V、TA = –40°C 至 125°C 时测得（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且 VDD = 1.8V（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
温度到数字转换器
TERR 温度精度 TMP118 8 次均值计算
1Hz 转换周期，串行总线空闲，VDD = 1.62V 至3.6V(1)		 20°C 至 50°C -0.1 ±0.05 0.1 °C
0°C 至 50°C -0.15 0.15
-20°C 至 85°C -0.2 0.2
8 次均值计算
1Hz 转换周期，串行总线空闲，VDD = 1.4V 至 5.5V		 -40°C 至 125°C -0.4 0.4
TMP118M 8 次均值计算
1Hz 转换周期，串行总线空闲，VDD = 1.62V 至 3.6V(1)		 20°C 至 50°C -0.1 0.1
10°C 至 50°C -0.15 0.15
-20°C 至 85°C -0.2 0.2
8 次均值计算
1Hz 转换周期，串行总线空闲，VDD = 1.4V 至 5.5V		 -20°C 至 85°C -0.4 0.4
PSRDC 直流电源灵敏度 1.62V 至 5.5V 17 m°C/V
TRES 温度分辨率 (LSB) 7.8125 m°C
TREPEAT 可重复性(2) 对 8 次结果取平均值 ±1 LSB
未进行平均值计算 ±2
TLTD 长期稳定性和漂移 3000 小时（125°C，VDD = 5.5V） 0.024 °C
THYS 温度循环和迟滞(3) 8 样本均值计算 ±2 LSB
tLIQUID 响应时间（搅拌液体） τ = 63%，用于 25°C 至 75°C 的阶跃响应 单层柔性 PCB
厚度：0.13mm		 0.11 s
单层 FR4 PCB
厚度：1.575mm		 1.4 s
tCONV 转换时间 单次触发模式 11.1 ms
TGAIN 增益误差 10°C 至 50°C 范围内的温度误差漂移；持续扫描；在 35°C 条件下标准化 -0.4 0.4 %
数字输入/输出
CIN 输入电容 f = 100kHz 3 pF
VIH 输入逻辑高电平 1 V
VIL 输入逻辑低电平 0.4 V
IIN 输入漏电流 -0.1 0.1 μA
VOL SDA 输出逻辑低电平 IOL = -2mA 0.25 V
电源
IDD_ACTIVE 有效转换期间的电源电流 有效转换，串行总线空闲 55 100 μA
IDD_AVG 平均电流消耗 连续转换模式
1Hz 转换频率		 串行总线空闲，无均值计算 1.4 4 μA
串行总线空闲，8 次均值计算 4.8 12
SCL 频率 = 400kHz，无均值计算(5) 5.3
IDD_SB 待机电流(4) 连续转换模式串行总线空闲 0.75 3 μA
IDD_SD 关断电流 串行总线空闲 25°C 0.065 0.25 μA
0°C 至 55°C 0.11 0.3
-40°C 至 125°C 1.5
VPOR 上电复位阈值电压 电源电压上升 1.07 V
VBOR 欠压检测 电源电压下降 0.9 V
tINIT 上电复位后的初始化时间(6) 1 ms
tRESET 复位时间(7) 通用广播复位 0.1 ms
(1) 对于高于 3.6V 的 VDD，请参考 PSRDC 规格来计算由电源变化导致的精度漂移
(2) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(3) 迟滞是指在发生室温 → 热 → 室温 → 冷 → 室温变化时重现温度读数的能力。该测试中使用的温度为 -40°C、25°C 和 125°C。
(4) 转换之间的静态电流
(5) 为了获得出色的温度测量精度，应在有效温度转换期间避免任何串行总线流量。
(6) 从器件上电复位到温度转换开始
(7) 从接收到通用广播复位命令到开始温度转换