ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 两线制接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度比较器和迟滞
      4. 7.3.4 应力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单次触发模式 (OS)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.1.1 串行接口
          1. 7.5.1.1.1 总线概述
          2. 7.5.1.1.2 器件地址
          3. 7.5.1.1.3 写入和读取操作
            1. 7.5.1.1.3.1 写入
            2. 7.5.1.1.3.2 读取
          4. 7.5.1.1.4 通用广播复位功能
          5. 7.5.1.1.5 超时功能
          6. 7.5.1.1.6 I3C 混合总线上共存
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单独的 I2C 上拉和电源应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.3.4 应力耐受性

TMP118 具有内部应变容差，有助于减小因 PicoStar 封装在各种常见制造环节（包括但不限于器件焊接、模塑、底层填料和电路板弯曲）中产生应变而导致的误差。

为了展示此能力，这里将多个 TMP118 器件焊接到 62mil 厚的刚性 PCB 上，并在多种压缩和拉伸弯曲方向下进行了测试。测试过程中，应变仪测量微应变，并且引脚 1 与测试期间施加的微应变正交和平行。测试条件为室温 (30°C)、1.8V VDD、连续转换模式（1Hz 转换间隔）并且 8 次均值计算功能开启。该测试记录了 PCB 弯曲程度增加时的温度误差变化情况，并与已知参考值进行了比较。图 7-6 展示了器件在这些微应变条件下的分布情况。同时，还对几个不具备应变容差能力的器件进行了相同的测试，以展示两者的差异。

TMP118 温度误差与应变间的关系 图 7-6 温度误差与应变间的关系