ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 两线制接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度比较器和迟滞
      4. 7.3.4 应力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单次触发模式 (OS)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.1.1 串行接口
          1. 7.5.1.1.1 总线概述
          2. 7.5.1.1.2 器件地址
          3. 7.5.1.1.3 写入和读取操作
            1. 7.5.1.1.3.1 写入
            2. 7.5.1.1.3.2 读取
          4. 7.5.1.1.4 通用广播复位功能
          5. 7.5.1.1.5 超时功能
          6. 7.5.1.1.6 I3C 混合总线上共存
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单独的 I2C 上拉和电源应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.8 典型特性

在 TA = 25°C，V+ = 1.8V 时（除非另有说明）

TMP118 TMP118 温度误差与温度间的关系
VDD = 1.8V，单次转换，8 次均值计算模式
图 6-2 TMP118 温度误差与温度间的关系
TMP118 TMP118 温度误差与温度间的关系
VDD = 3.3V，单次转换，8 次均值计算模式
图 6-4 TMP118 温度误差与温度间的关系
TMP118 温度误差与电源电压间的关系
单次转换，8 次均值计算模式
图 6-6 温度误差与电源电压间的关系
TMP118 温度数据噪声分布
单次转换，无均值计算，TA = -40°C 至 125°C
图 6-8 温度数据噪声分布
TMP118 长期温度稳定性
高温 (150°C) 应力测试，在 500 小时和 1000 小时应力持续时间内进行温度误差数据测量
图 6-10 长期温度稳定性
TMP118 平均静态电流与温度间的关系
1Hz 转换率，无均值计算
图 6-12 平均静态电流与温度间的关系
TMP118 平均静态电流与温度间的关系
VDD = 1.8V
图 6-14 平均静态电流与温度间的关系
TMP118 有效转换电流与温度间的关系
 
图 6-16 有效转换电流与温度间的关系
TMP118 关断电流与温度间的关系
 
图 6-18 关断电流与温度间的关系
TMP118 温度测量响应时间
VDD = 1.8V，搅拌液体
图 6-20 温度测量响应时间
TMP118 自热导致的最坏情况温度误差（8 次背靠背均值计算）
刚性 PCB（厚度为 1.575mm），VBUS = VDD，连续单次转换 (10.5Hz)，IAVG = 49μA，静止空气
图 6-22 自热导致的最坏情况温度误差（8 次背靠背均值计算）
TMP118 标准化温度误差与应变间的关系
单层刚性 PCB（厚度为 62mil），TA = 25°C
图 6-24 标准化温度误差与应变间的关系
TMP118 TMP118M 温度误差与温度间的关系
VDD = 1.8V，单次转换，8 次均值计算模式
图 6-3 TMP118M 温度误差与温度间的关系
TMP118 TMP118M 温度误差与温度间的关系
VDD = 3.3V，单次转换，8 次均值计算模式
图 6-5 TMP118M 温度误差与温度间的关系
TMP118 增益误差（在 35°C 条件下标准化）
VDD = 1.8V
图 6-7 增益误差（在 35°C 条件下标准化）
TMP118 温度数据噪声分布
单次转换，8 次背靠背均值计算，TA = -40°C 至 125°C
图 6-9 温度数据噪声分布
TMP118 平均转换时间与温度间的关系
VDD = 1.4V 至 5.5V
图 6-11 平均转换时间与温度间的关系
TMP118 平均静态电流与温度间的关系
1Hz 转换率，8 次背靠背均值计算
图 6-13 平均静态电流与温度间的关系
TMP118 平均静态电流与转换率间的关系
VDD = 1.8V 
图 6-15 平均静态电流与转换率间的关系
TMP118 待机电流与温度间的关系
 
图 6-17 待机电流与温度间的关系
TMP118 关断电流与总线频率间的关系
VDD = 1.8V
图 6-19 关断电流与总线频率间的关系
TMP118 自热导致的最坏情况温度误差（8 次背靠背均值计算）
单层柔性 PCB（厚度为 0.13mm），VBUS = VDD，连续单次转换 (10.5Hz)，IAVG= 49μA，静止空气
图 6-21 自热导致的最坏情况温度误差（8 次背靠背均值计算）
TMP118 SDA 输出电压与负载电流间的关系
TA = 25°C
图 6-23 SDA 输出电压与负载电流间的关系