ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 两线制接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度比较器和迟滞
      4. 7.3.4 应力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单次触发模式 (OS)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.1.1 串行接口
          1. 7.5.1.1.1 总线概述
          2. 7.5.1.1.2 器件地址
          3. 7.5.1.1.3 写入和读取操作
            1. 7.5.1.1.3.1 写入
            2. 7.5.1.1.3.2 读取
          4. 7.5.1.1.4 通用广播复位功能
          5. 7.5.1.1.5 超时功能
          6. 7.5.1.1.6 I3C 混合总线上共存
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 单独的 I2C 上拉和电源应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP118


 单位
YMS (PICOSTAR-4)
4 引脚
RθJA 结至环境热阻 218.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 2.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 68.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 68.1 °C/W
MT 热质量 0.092 mJ/°C
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。