ZHCSX72C September   2023  – December 2025 UCG28824 , UCG28826 , UCG28828

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 详细引脚说明
      1. 7.3.1  HV - 高压输入
      2. 7.3.2  SW - 开关节点
      3. 7.3.3  GND – 接地回路
      4. 7.3.4  FLT - 外部过热故障
      5. 7.3.5  FB – 反馈
      6. 7.3.6  TR - 匝数比
      7. 7.3.7  IPK - 峰值电流和抖动
      8. 7.3.8  FCL - 频率钳位和故障响应
      9. 7.3.9  CDX - CCM，驱动强度和 X 电容器放电
      10. 7.3.10 VCC - 输入偏置
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1  自偏置和无辅助检测
      2. 7.4.2  控制律
        1. 7.4.2.1 谷底开关
        2. 7.4.2.2 频率折返
        3. 7.4.2.3 突发模式
        4. 7.4.2.4 连续导通模式 (CCM)
      3. 7.4.3  GaN HEMT 开关能力
      4. 7.4.4  软启动
      5. 7.4.5  频率钳位
      6. 7.4.6  频率抖动
      7. 7.4.7  压摆率控制
      8. 7.4.8  瞬态峰值功率能力
      9. 7.4.9  X 电容器放电
      10. 7.4.10 故障保护
        1. 7.4.10.1 欠压保护
        2. 7.4.10.2 短路保护
        3. 7.4.10.3 输出过压保护
        4. 7.4.10.4 过功率保护（OPP、LPS）
        5. 7.4.10.5 过热保护
        6. 7.4.10.6 FB 开路保护
        7. 7.4.10.7 用于保护功能的错误代码
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入大容量电容器
        2. 8.2.2.2 变压器初级侧电感和匝数比
        3. 8.2.2.3 输出电容器
        4. 8.2.2.4 选择电阻器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) UCG28826 单位
REZ (QFN)
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 28.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 28 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 5.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 5.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。