ZHCSVS0A October   2025  – December 2025 TMP4719

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件初始化和默认温度转换
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 ALERT 和 T_CRIT 输出
      4. 7.3.4 1.2V 逻辑兼容输入
      5. 7.3.5 数字滤波器
      6. 7.3.6 单稳态转换
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 中断和比较器模式
        1. 7.4.1.1 中断模式
        2. 7.4.1.2 比较器模式
        3. 7.4.1.3 T_CRIT 输出
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 连续转换模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 温度数据格式
      2. 7.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
      5. 7.5.5 SMBus 警报模式
  9. 8 寄存器映射
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP4719 单位
DGS (VSSOP) DSQ (WSON)
10 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 155.5 179.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 62.9 19.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 91.7 113.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 5.6 17.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 90.0 113.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。