ZHCSVS0A October   2025  – December 2025 TMP4719

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件初始化和默认温度转换
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 ALERT 和 T_CRIT 输出
      4. 7.3.4 1.2V 逻辑兼容输入
      5. 7.3.5 数字滤波器
      6. 7.3.6 单稳态转换
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 中断和比较器模式
        1. 7.4.1.1 中断模式
        2. 7.4.1.2 比较器模式
        3. 7.4.1.3 T_CRIT 输出
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 连续转换模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 温度数据格式
      2. 7.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
      5. 7.5.5 SMBus 警报模式
  9. 8 寄存器映射
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.4.1 布局指南

TMP4719 器件上的远程温度检测使用非常低的电流测量较小的电压；因此必须更大限度地降低器件输入端的噪声。使用 TMP4719 器件的大多数应用都具有大量数字内容，具有多个时钟，会进行逻辑电平转换，形成有噪声的环境。布局必须遵循以下指导原则：

  1. 将 TMP4719 器件尽可能放置在靠近远程结温传感器的位置。
  2. DP 和 DN 布线彼此相邻，并使用接地防护迹线为它们屏蔽附近的信号。如果使用多层 PCB，请将这些布线埋在接地平面或 V+ 平面之间，以屏蔽外部噪声源的影响。建议使用 5mil (0.127mm) PCB 布线。
  3. 更大限度地减小铜线与焊料连接引起的额外热电偶结感应失调电压。如果使用这些结点，请在 DP 和 DN 连接处进行相同数量的铜线与焊料连接，并在相似位置进行连接，以消除任何热电偶效应。
  4. 在 TMP4719 器件的 VDD 和 GND 之间直接使用 0.1μF 的本地旁路电容器。为了实现最佳测量性能，应最大限度减小 DP 和 DN 之间的滤波器电容，达到 1.5nF 或更低。此电容包括远程温度传感器和 TMP4719 器件之间的任何电缆电容。外部电容器应尽可能靠近 DP 和 DN 引脚放置。
  5. 如果远程温度传感器与 TMP4719 器件之间的连接长度小于 8 英寸 (20.32cm)，请使用双绞线连接。对于长度大于 8 英寸的情况，请使用屏蔽层接地的屏蔽双绞线，尽可能靠近 TMP4719 器件。使屏蔽线的远程传感器连接端保持开路，以避免接地回路和拾取 60Hz 噪声。
  6. 彻底清洁并清除 TMP4719 器件引脚内部和周围的所有焊剂残留物，以避免任何泄漏引起的温度测量误差。
  7. 若添加串联电阻，DP 和 DN 连接应使用相同的值，且总值不应大于 1kΩ。将电阻器尽可能靠近 DP 和 DN 引脚放置。