在 TA 25°C 且 VDD = 3.3V 时测得(除非额外注明)

VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-2 本地温度误差与温度之间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管;平均 7 个单元
图 6-4 远程温度误差与串联电阻之间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管
图 6-6 远程温度误差与差分电容之间的关系
串行总线无效
图 6-8 待机电流和关断电流与温度间的关系
图 6-10 有效电流与温度间的关系
图 6-12 转换时间与温度间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管;TA = 25°C;30 个单元
图 6-3 远程温度误差与温度之间的关系
图 6-5 远程温度误差与二极管并联泄漏电阻之间的关系
| 本地:在 62mil 2 层 FR4 PCB 上焊接器件 |
| 远程:采用 MMBT3904 NPN 晶体管 |
| 温度阶跃:将 TA 从 25°C 更改为 75°C |
图 6-7 响应时间(搅拌液体)
串行总线无效,VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-9 待机和关断电流与电源电压之间的关系
VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-11 有效电流与电源电压间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管
图 6-13 远程温度噪声数据分布(300 个样本)