ZHCSVS0A October   2025  – December 2025 TMP4719

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件初始化和默认温度转换
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 ALERT 和 T_CRIT 输出
      4. 7.3.4 1.2V 逻辑兼容输入
      5. 7.3.5 数字滤波器
      6. 7.3.6 单稳态转换
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 中断和比较器模式
        1. 7.4.1.1 中断模式
        2. 7.4.1.2 比较器模式
        3. 7.4.1.3 T_CRIT 输出
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 连续转换模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 温度数据格式
      2. 7.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
      5. 7.5.5 SMBus 警报模式
  9. 寄存器映射
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

典型特性

在 TA 25°C 且 VDD = 3.3V 时测得(除非额外注明)

TMP4719 本地温度误差与温度之间的关系
VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-2 本地温度误差与温度之间的关系
TMP4719 远程温度误差与串联电阻之间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管;平均 7 个单元
图 6-4 远程温度误差与串联电阻之间的关系
TMP4719 远程温度误差与差分电容之间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管
图 6-6 远程温度误差与差分电容之间的关系
TMP4719 待机电流和关断电流与温度间的关系
串行总线无效
图 6-8 待机电流和关断电流与温度间的关系
TMP4719 有效电流与温度间的关系
图 6-10 有效电流与温度间的关系
TMP4719 转换时间与温度间的关系
图 6-12 转换时间与温度间的关系
TMP4719 远程温度误差与温度之间的关系
采用 MMBT3904 NPN 晶体管;TA = 25°C;30 个单元
图 6-3 远程温度误差与温度之间的关系
TMP4719 远程温度误差与二极管并联泄漏电阻之间的关系图 6-5 远程温度误差与二极管并联泄漏电阻之间的关系
TMP4719 响应时间(搅拌液体)
本地:在 62mil 2 层 FR4 PCB 上焊接器件
远程:采用 MMBT3904 NPN 晶体管
温度阶跃:将 TA 从 25°C 更改为 75°C
图 6-7 响应时间(搅拌液体)
TMP4719 待机和关断电流与电源电压之间的关系
串行总线无效,VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-9 待机和关断电流与电源电压之间的关系
TMP4719 有效电流与电源电压间的关系
VDD = 1.62V 至 5.5V
图 6-11 有效电流与电源电压间的关系
TMP4719 远程温度噪声数据分布(300 个样本)
采用 MMBT3904 NPN 晶体管
图 6-13 远程温度噪声数据分布(300 个样本)