ZHCSTG5A October   2023  – February 2025 ADC12QJ1600-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性:直流规格
    6. 5.6  电气特性:功耗
    7. 5.7  电气特性:AC 规范
    8. 5.8  开关特性
    9. 5.9  时序要求
    10. 5.10 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
        1. 6.3.1.1 模拟输入保护
        2. 6.3.1.2 满量程电压 (VFS) 调整
        3. 6.3.1.3 模拟输入失调电压调整
        4. 6.3.1.4 ADC 内核
          1. 6.3.1.4.1 ADC 工作原理
          2. 6.3.1.4.2 ADC 内核校准
          3. 6.3.1.4.3 模拟基准电压
          4. 6.3.1.4.4 ADC 超范围检测
          5. 6.3.1.4.5 误码率 (CER)
      2. 6.3.2 温度监测二极管
      3. 6.3.3 时间戳
      4. 6.3.4 时钟
        1. 6.3.4.1 转换器 PLL (C-PLL),用于采样时钟生成
        2. 6.3.4.2 LVDS 时钟输出(PLLREFO±、TRIGOUT±)
        3. 6.3.4.3 可选 CMOS 时钟输出(ORC、ORD)
        4. 6.3.4.4 用于 JESD204C 子类 1 确定性延迟的 SYSREF
          1. 6.3.4.4.1 用于多器件同步和确定性延迟的 SYSREF 采集
          2. 6.3.4.4.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择(SYSREF 窗口)
      5. 6.3.5 JESD204C 接口
        1. 6.3.5.1  传输层
        2. 6.3.5.2  扰频器
        3. 6.3.5.3  链路层
        4. 6.3.5.4  8B 或 10B 链路层
          1. 6.3.5.4.1 数据编码(8B 或 10B)
          2. 6.3.5.4.2 多帧和本地多帧时钟 (LMFC)
          3. 6.3.5.4.3 代码组同步 (CGS)
          4. 6.3.5.4.4 初始通道对齐序列 (ILAS)
          5. 6.3.5.4.5 帧和多帧监控
        5. 6.3.5.5  64B 或 66B 链路层
          1. 6.3.5.5.1 64B 或 66B 编码
          2. 6.3.5.5.2 多块、扩展多块和本地扩展多块时钟 (LEMC)
            1. 6.3.5.5.2.1 使用同步报头的模块、多块和扩展多块对齐
              1. 6.3.5.5.2.1.1 循环冗余校验 (CRC) 模式
              2. 6.3.5.5.2.1.2 正向纠错 (FEC) 模式
          3. 6.3.5.5.3 初始通道对齐
          4. 6.3.5.5.4 模块、多块和扩展多块对齐监控
        6. 6.3.5.6  物理层
          1. 6.3.5.6.1 串行器/解串器预加重功能
        7. 6.3.5.7  JESD204C 启用
        8. 6.3.5.8  多器件同步和确定性延迟
        9. 6.3.5.9  在子类 0 系统中运行
        10. 6.3.5.10 报警监控
          1. 6.3.5.10.1 时钟翻转检测
          2. 6.3.5.10.2 FIFO 翻转检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 低功耗模式和高性能模式
      2. 6.4.2 JESD204C 模式
        1. 6.4.2.1 JESD204C 传输层数据格式
        2. 6.4.2.2 64B 或 66B 同步标头流配置
        3. 6.4.2.3 冗余数据模式(备选信道)
      3. 6.4.3 断电模式
      4. 6.4.4 测试模式
        1. 6.4.4.1 串行器测试模式详细信息
        2. 6.4.4.2 PRBS 测试模式
        3. 6.4.4.3 时钟图形模式
        4. 6.4.4.4 斜坡测试模式
        5. 6.4.4.5 近程和远程传输测试模式
          1. 6.4.4.5.1 近程传输测试模式
        6. 6.4.4.6 D21.5 测试模式
        7. 6.4.4.7 K28.5 测试模式
        8. 6.4.4.8 重复 ILA 测试模式
        9. 6.4.4.9 修改的 RPAT 测试模式
      5. 6.4.5 校准模式和修整
        1. 6.4.5.1 前台校准模式
        2. 6.4.5.2 后台校准模式
        3. 6.4.5.3 低功耗后台校准 (LPBG) 模式
      6. 6.4.6 偏移校准
      7. 6.4.7 修整
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 使用串行接口
      2. 6.5.2 SCS
      3. 6.5.3 SCLK
      4. 6.5.4 SDI
      5. 6.5.5 SDO
      6. 6.5.6 流模式
      7. 6.5.7 SPI_Register_Map 寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 激光雷达 (LiDAR) 数字转换器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 模拟前端要求
          2. 7.2.1.2.2 计算时钟和串行器/解串器频率
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 初始化设置
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 电源时序
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

偏移校准

前台校准和后台校准模式本身会校准 ADC 内核的偏移;然而,输入缓冲器在校准环路之外,因此其偏移不会通过标准校准过程进行校准。为了校正输入缓冲器偏移,需提供单独的校准。

不得有直流或接近直流的信号,或直流或接近直流的混叠信号,以便正确校准偏移。这就要求系统在正常运行时确保这一条件,或者在校准期间能够使输入信号静音。前台偏移校准通过 CAL_OS 启用,作为前台校准过程的一部分,仅执行一次校准。后台偏移校准通过 CAL_BGOS 启用,作为后台校准例程的一部分继续校正偏移,以应对运行条件变化。设置 CAL_BGOS 时,系统必须确保在正常运行期间没有直流或近直流信号,也没有直流或接近直流的混叠信号。在使用后台校准时,在设置 CAL_EN 之前将 CAL_OS 设置为 1,可将偏移校准作为前台操作执行,但不能校正操作条件改变时的变化。

偏移校准校正使用输入偏移修整寄存器(请参阅 OFS0OFS5)来校正偏移,因此用户在使用偏移校准时不得写入该寄存器。用户可以在校准完成后通过读取偏移修整寄存器来读取校准值,然后在将来使用这些值覆盖出厂修整值。使用前台偏移校准时 (CAL_OS = 1) 只读取 FG_DONE 为 1 时的值,而使用后台偏移校准时 (CAL_BGOS = 1) 不读取这些值。将 CAL_OS 和 CAL_BG 设置为 1,可在前台校准过程中对所有六个内核执行偏移校准。

某些系统(例如脉冲输入系统)可能会有目的地向模拟输入施加较大的外部直流偏移,以更大限度地提高单极信号的动态范围。由于施加了直流偏移,标准偏移校准对这些系统不再起作用。这些系统可将 OSREF 设置为使用备用 ADC 作为偏移基准,然后校准主 ADC 内核以匹配备用偏移。这样就可以在后台校准交换期间实现无缝偏移转换。