ZHCSQ48A March   2022  – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 引脚图 – RKP 封装（顶视图）
    4. 6.4 信号说明 – RKP 封装
    5. 6.5 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       40
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

8.5 加密

CC1311R3器件随附了大量与加密相关的硬件加速器，可降低加密操作的代码占用空间和执行时间。由于加密操作在后台硬件线程中运行，因此该器件还具有功耗较低的优点，并提高了可用性和系统响应能力。
硬件加速器模块如下：

  • 真随机数发生器 (TRNG) 模块提供真实、非确定性的噪声源，用于生成密钥、初始化矢量 (IV) 和其他所需的随机数。TRNG 基于 24 个环形振荡器构建而成，这些振荡器产生不可预测的输出以馈入复杂的非线性组合电路。
  • 高级加密标准 (AES)，密钥长度为 128 位

结合软件开发套件 (SDK) 提供的硬件加速器模块以及大量开源加密库，可以在平台上轻松构建安全且面向未来的物联网应用。TI 提供的加密驱动程序包括：

  • 密钥协商方案
    • 使用静态或临时密钥进行椭圆曲线迪菲-赫尔曼密钥交换（ECDH 和 ECDHE）
  • 签名生成
    • 椭圆曲线迪菲-赫尔曼数字签名算法 (ECDSA)
  • 曲线支持
    • 简短的 Weierstrass 形式（完整的硬件支持），例如：
      • NIST-P256
    • 蒙哥马利形式（对乘法的硬件支持），如：
      • Curve25519
  • 哈希值
    • SHA256
  • MACs
    • SHA256 提供 HMAC
    • AES CBC-MAC
  • 块密码
    • AESECB
    • AESCBC
    • AESCTR
  • 认证加密
    • AESCCM
  • 随机数生成
    • 真随机数生成器
    • AES CTR DRBG