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ZHCSQ48A March 2022 – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA

9.2 结温计算

本节介绍了在各种运行条件下计算结温的不同技术。更多详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。

建议通过三种方法根据其他测量温度得出结温：

根据封装温度：
方程式 1. $T_{J} = ψ_{JT} \times P + T_{case}$
根据电路板温度：
方程式 2. $T_{J} = ψ_{JB} \times P + T_{board}$
根据环境温度：
方程式 3. $T_{J} = R_{θJA} \times P + T_{A}$

P 是器件的功耗，可以通过电流消耗乘以电源电压来计算。热阻系数请参见热阻特性。

示例：

使用方程式 3 计算环境温度与结温之间的温差。在此示例中，一个简单的用例以 10dBm 输出功率连续传输无线电。假设环境温度为 85°C，电源电压为 3.6V。要计算 P，我们需要在图 7-9 中查找 85°C 处 Tx 的电流消耗。从图中，我们看到电流消耗为 14.4mA。这意味着 P 为 14.4mA × 3.6V = 51.8mW。

然后，通过以下公式计算结温：

方程式 4.

T_{J} = 23.4 \frac{° C}{W} \times 51.8 m W + T_{A} = 1.2 ° C + T_{A}

从示例中可以看出，在 85°C 下连续运行 Tx 时，结温比环境温度高出 1.2°C，因此完全符合建议的运行条件。

对于各种应用用例，可能必须添加其他模块的电流消耗才能计算相应的功耗。例如，MCU 可以与无线电模块同时运行，外设模块可能被启用等等。通常，要确定峰值电流消耗以及器件中的峰值功率耗散，最简单方法是按照测量 CC13xx 和 CC26xx 电流消耗中的说明进行测量。