ZHCSQ48A March   2022  – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RGZ 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RGZ 封装
    3. 6.3 引脚图 – RKP 封装（顶视图）
    4. 6.4 信号说明 – RKP 封装
    5. 6.5 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电源和模块
    5. 7.5  功耗 - 电源模式
    6. 7.6  功耗 - 无线电模式
    7. 7.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 7.8  热阻特性
    9. 7.9  射频频带
    10. 7.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 7.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 7.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 7.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 7.14 359MHz 至 527MHz - 接收 (RX)
    15. 7.15 359MHz 至 527MHz - 发送 (TX) 
    16. 7.16 359MHz 至 527MHz - PLL 相位噪声
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规格
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1. 7.17.4.1 同步串行接口 (SSI) 特性
        2.       40
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART 特性
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 7.18.3 温度和电池监测器
        1. 7.18.3.1 温度传感器
        2. 7.18.3.2 电池监测器
      4. 7.18.4 比较器
        1. 7.18.4.1 持续时间比较器
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO 直流特性
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 专有无线电格式
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  电压电源域
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 调试
    12. 8.12 电源管理
    13. 8.13 时钟系统
    14. 8.14 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

10.1 器件命名规则

为了标明产品开发周期的各个产品阶段，TI 为所有器件型号和/或日期代码添加了前缀。每个器件都具有以下三个前缀/标识之一：X、P 或 null（无前缀）（例如，XCC1311R3 处于预发布状态；因此分配了 X 前缀/标识）。

器件开发演变流程：

    X 试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准，并且可能不使用生产组装流程。
    P 原型器件不一定是最终器件模型，并且不一定符合最终电气标准规范。
    无 完全合格的芯片模型的生产版本。

支持工具开发演变流程：

    TMDX 还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS 完全合格的开发支持产品。

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确定，故德州仪器 (TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。这个后缀表示封装类型（例如 RGZ）。

有关采用 CC1311R3 RGZ (7mm x 7mm) 封装类型的器件的可订购器件型号，请参阅本文档的 封装选项附录、节 3 中的“器件信息”和 TI 网站 (www.ti.com.cn)，或联系您的 TI 销售代表。

CC1311R3 器件命名规则 图 10-1 器件命名规则